天通股份：静待5G 需求放量打开盈利新空间 买入

    　　当前材料设备国产替代进程加速，公司订单保持旺盛。公司积极向半导体领域转型，推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备。8英寸单晶生长设备已交付客户使用，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。晶圆减薄设备持续开拓市场，如果拓展顺利预计产品需求会持续上量。随着半导体行业景气度的回升和国产替代加速，公司业绩有望迎来拐点。

    　　以电子材料+高端专用装备为核心，加大产能投资，实现产能扩增和市场拓展。2019 年公司加大技术改造力度，成功投产一条用于磁性材料生产的自动化产线，扩增2 条SMT 生产线、9 条5G 自动化测试线、1 条DIP 波峰线，并按计划推进多条磁性材料新生产线建设和智能化仓库技改建设。

    　　设备订单需求饱满，2019 年公司专用设备营收同比增长17%。粉体材料专用设备订单饱满，增长稳定。光伏行业单晶生长设备市场份额明显提升，切磨抛设备中标行业龙头独家订单，海外市场也在持续突破，订单量不断提升；半导体行业8 英寸单晶生长设备已交付客户使用，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。参考行业龙头企业SUMCO/Murata 等公司以材料布局设备自制的成功路径，公司具备了相类似的基因。

    　　前瞻布局5G 材料、专用设备，静待5G 需求放量打开盈利新空间。公司粉体材料专用设备逐步向5G 通讯材料、锂电池材料专用设备扩展。SAW滤波器加速发展，打开压电晶体材料全新空间。目前，一款4G 手机中的需要用到的滤波器数量可达30 余个。到5G 时代，手机需要支持的频段甚至会达到91 个以上。公司压电晶体产业已经形成 4 英寸、6 英寸 LT、LN 各种轴向晶片的量产能力，已给国内重要客户形成批量供应，持续开拓国内及国际市场。未来随着5G、物联网、汽车电子的不断发展，滤波器需求进入快速上升通道，公司压电晶体材料持续收益。

    　　推进半导体设备（硅片研磨抛）业务，充分收益于硅片行业需求推动。公司推出半导体硅片制造段长晶/截断/研磨/抛光成套加工设备。8 英寸单晶生长设备已交付客户使用，硅片研磨机和晶圆减薄机等陆续获得客户订单。

    　　当前国内晶圆厂扩产及建设加速，带来半导体材料边际需求扩张，下游大尺寸硅片加速放量。公司作为拉晶和研磨抛设备供应商，深度受益。且当前半导体设备国产替代需求急切，预计未来公司半导体设备出货量会大幅增加，并且具有持续性。

    　　投资建议：由于疫情影响，我们将公司的20-21 年盈利预测由3.20/5.03亿元下调至3.13/4.40 亿元，新增22 年盈利预测5.39 亿元，维持“买入”

    　　评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧风险，5G 进展不及预期风险，蓝宝石需求不及预期风险。（天风证券）