下周最具爆发力六牛股（3.12）(3)

　　同方国芯:外延式并购稳步推进,打造集成电路产业航母

　　事件描述

　　2016年3月10日,同方国芯发布《重大资产购买报告书(草案)(修订稿)》,公告显示,2016年1月25日,同方国芯全资子公司拓展创芯与力成科技签署《认股协议书》,以总价款38.10亿元认购力成科技定增发行的2.597亿股;2016年2月25日,同方国芯全资子公司茂业创芯与南茂科技签署《认股协议书》,以总价款23.41亿元认购南茂科技定增发行的2.993亿股。此外,公司股票自2016年3月11日开市起复牌。

　　事件评论

　　外延式并购取得积极进展,集成电路产业航母战略稳步推进:2015年11月,公司发布定增预案,定增募资800亿元,拟投入600亿元、37.9亿元、162.1亿元分别用于扩建存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权、收购芯片产业链上下游公司,本次公司发布《重大资产购买报告书(草案)(修订稿)》并复牌,显示公司芯片产业外延式并购持续落地。此次并购将会给公司带来以下两点积极影响:1、并购完成后公司将持有力成科技和南茂科技25%股权,此次并购将会给公司带来显著的投资收益增厚;2、力成科技和南茂科技是全球领先的IC封装及测试厂商,此次参股无疑有助于强化公司借鉴其集成电路研发生产经验,分享其优质客户资源。我们预计,后续公司将继续开展外延式并购,实现产业链上下游整合,以打造集成电路产业航母。

　　智能卡行业高景气+军品国产化加速,支撑主营业务维持快速增长:未来两年,公司主营智能卡芯片和集成电路业务将延续高景气,足以支撑公司业绩延续快速增长,具体而言:1、4G通信SIM卡新一轮行业周期启动的同时,金融IC卡新增需求和替代需求持续释放,为公司智能卡芯片提供旺盛的市场需求;2、公司作为特种集成电路领军企业,将成为军品国产化替代的明显受益者,部分技术产品军民融合市场前景广阔,未来发展前景值得期待。

　　员工参与定增募资,彰显长期成长坚定信心:值得注意的是,公司2015年非公开发行股票募资过程中,员工认购资金达10亿元,锁定期三年,存续期六年。公司员工大规模参与认购、以及长达三年的锁定期,一方面有助于完善内部激励机制以提升经营效率,另一方面也彰显出公司对于其自身未来长期成长具有坚定信心。

　　投资建议:暂不考虑参股投资收益和定增股本摊薄,预计公司2016-2017年EPS分别为0.73元、0.92元,重申对公司“买入”评级。

　　风险提示:

　　1、公司智能卡芯片业务发展状况可能低于预期;

　　2、公司非公开发行股份进展可能低于预期;

　　3、公司集成电路外延式并购可能低于预期;

　　若发生以上预期外的情况,均可能导致实际情况与我们的判断产生偏差。(长江证券胡路)

　　丹邦科技调研简报:PI膜试产成功,向上游材料迈出重要一步

　　丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业,能够提供FPC电路板、COF基板以及COF封装产品,同时公司布局的PI膜产品已经成功完成试产,使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善,为公司打开新的成长空间。

　　1.FPC、COF领域发展稳定:

　　丹邦科技FPC、COF基板业务平稳发展,公司先后承担了国家科技重大专项(02专项)“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等,在COF柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累,技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略,立足COF基板制造,向产业链下游发展了COF封装,同时向产业链上游延伸,掌握高端2L-FCCL基材制造能力,在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。

　　2.PI膜试产成功,市场前景广阔:

　　公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步,将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域。公司2月24日公告产线已经安装调试完毕并连续48小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格,达到国外同类产品先进水平,CTE指标达到国际领先水平。

　　目前中国每年电子级PI膜需求超过3000吨,而PI膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC等国外企业垄断,产品大量进口,公司产品未来一旦通过客户认证,国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI膜下游FPC和COF领域具备多年生产销售经验,对PI膜需求把握具备一定优势,并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI膜项目设计产能300吨,按12.5uM的PI膜测算,目前1每千克国际售价在130-150美金,满产后产值有望接近三亿元,净利率接近50%。由于市场巨大,一旦公司PI膜打开市场,将有可能会进一步对PI膜进行扩产,为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI膜技术的基础之上,将进一步延伸,采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜,研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。

　　3.给予丹邦科技买入评级:

　　公司是国内挠性电路版的龙头企业,近年来不断向上游进行一体化拓展,已经形成了从PI膜、FCCL、FPC及COF到COF封装产品的完善产业链,PI膜项目已经投入运行,一旦客户验证通过实现规模化销售将显著增厚公司业绩。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.37、0.77、1.08元,公司目前股价对应15-17年的估值分别为96倍、46倍和33倍,给予买入评级。

　　4.风险提示:

　　1.PI膜出货量低于预期

　　2.FPC及COF市场竞争加剧(国海证券王凌涛)