计算机行业：主控芯片和计算平台成为汽车智能化发展核心

　　汽车电子电气E/E 架构加速向域控制、中央计算平台架构迁移，ADAS 渗透率在中国市场快速提升，自主品牌ADAS 装配量大幅提升。博世认为汽车电子电气架构演变路径为分布式、域集中、中央集中式。域集中和中央计算平台架构使原来分散的算力集中化，在降低架构复杂度同时提高了系统算力，软硬件解耦让汽车软件实现即插即用，具备可持续迭代升级的能力。中低端车竞争加剧，零部件成本不断下降，造成主流合资和自主品牌的重点车型上ADAS 功能的搭载率甚至超过了一些在华销售的高端品牌车型。预计未来中国市场智能驾驶辅助功能的渗透率将持续快速提升，中低端汽车配置的智能驾驶辅助功能项目将逐步增多。根据Strategy Analytics 预测2025 年ADAS 功能在我国乘用车中渗透率将从2019 年的不到20%提高至70%以上。

　　主控芯片和计算平台成为汽车智能化发展核心，车载AI 芯片是皇冠上的明珠。汽车智能计算平台作为汽车的“大脑”，一端衔接芯片、传感器、通信模块、底盘控制电子、车身控制电子等传统汽车电子核心环节，另一端衔接网络通信、数据融合、计算处理、决策规划等汽车电子新兴领域。计算平台和主控芯片成为打造新型智能汽车电子产业重中之重。汽车主控SoC 系统级芯片需求逐年增长，目前呈现出传统汽车芯片厂商和ICT 厂商群雄逐鹿的竞争格局，中国公司有望凭借出色的AI 能力占据重要地位。

　　以地平线征程系列芯片、华为昇腾芯片为代表的集成度更高、功能更复杂、集成AI 处理单元等异构计算模块的SOC 引领车规AI 芯片的发展。观研天下预测全球自动驾驶汽车上的AI 推理芯片，其市场规模将从2017 年的1.42 亿美元，年均增长135%至2022 年的102 亿美元，相比之下手机侧AI 芯片市场规模为34亿美金，汽车AI 芯片市场规模远超手机侧。

　　地平线作为国内车规级AI 芯片龙头，迎来黄金发展期。地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。2020 年6 月长安UNI-T 上市标志着公司的征程二代成为中国首个车载商用量产的AI 芯片，万里长征路已经取得领先。地平线致力于打造极致AI 能效，芯片设计上能效比行业领先，以2020 年最先商用量产的地平线征程二代芯片为例，搭载自主创新研发的高性能计算架构BPU2.0,可提供超过4TOPS 的等效算力，典型功耗仅2 瓦，且具有极高的算力利用率，典型算法模型在该芯片上处理器的利用率可以高于90%。同时公司AI 算法能力全球领先，在对自动驾驶和汽车智能化重要应用场景的关键算法发展趋势进行提前预判，前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中。

　　公司新产品路径规划清晰，下一代芯片均在研发和实流片途中，预期单芯片算力未来将接近100TOPS，处理多达16 路视频信号。

　　为了帮助OEM 厂商和Tier 高效开发AI 应用，地平线在2020 年4 月公司推出了全新一代“天工开物” (Horizon OpenExplorer Platform) AI 开发平台，由模型仓库(Model Zoo)、AI 芯片工具链(AI Toolchain)及 AI 应用开发中间件(AI Express)三大功能模块构成。同时也标志着公司开放软件生态建立的第一步正式迈出，未来将全面建设围绕自身芯片+工具链的开发者生态。

　　全球范围看特斯拉AI 芯片发展迅速，英伟达、Mobileye 竞争实力较强，以地平线为代表的本土车规级AI芯片公司有望在中国市场击败Mobileye，助力中国主机厂实现自动驾驶快速转型。经历了2019 年4 月HW3.0和FSD 的震撼发布后，特斯拉新一代自动驾驶芯片和HW4.0 即将在明年量产，重构AutoPilot 底层架构，将推出训练神经网络超级计算机Dojo，瞄准L5 自动驾驶场景。目前特斯拉已经拥有超过82 万台车不断回传数据，到2020 年年底将拥有51 亿英里驾驶数据用于自动驾驶训练我们预计借助强大的自研计算平台、全球领先的AI算法能力、庞大的实际驾驶数据量，特斯拉有望成为率先实现L5 级别自动驾驶的公司。ADAS 市场领导者Mobileye 提供成熟极具性价比软硬一体化ADAS 方案，但开放性现在成为发展瓶颈。目前Mobileye 一直采用传感器+芯片+算法绑定的一体式解决方案，这种封闭模式也导致客户开发灵活度下降，短期有利于提升市场占有率，受到转型较晚或者AI 投入少的OEM 厂商欢迎，但长期将导致定制差异化产品的能力欠缺，因此需要快速迭代升级产品的造车新势力或者对转型速度要求较快的OEM 厂商很难接受Mobileye 的“黑盒”方式。2019 年12 月英伟达发布了新一代面向自动驾驶和机器人领域Orin 芯片和计算平台，可扩展、可编程，具有ARM HerculesCPU 内核和英伟达下一代GPU 架构。Orin SoC 包含170 亿晶体管，晶体管的数量几乎是Xavier SoC 的两倍，具有12 个ARM Hercules 内核，将集成下一代Nvidia GPU，提供200 TOPS@INT8 性能，接近Xavier SoC 的7倍。凭借强大的软硬件实力，我们预计英伟达有望成为自动驾驶领域AI 芯片领导者。地平线拥有完整的算法、芯片、工具链一体化的服务能力，向车厂、Tier1 开放算法与软件能力，为本土客户提供良好的服务。作为中立第三方，芯片和算法可分开销售或一体式解决方案，为国内主机厂提供将芯片和算法分别进行定制化的解决方案。地平线和英伟达一样，采用较为开放的软硬件体系，并且开发者生态还在快速扩大过程中。长期来看，地平线将在中国市场成为自主品牌车厂智能化转型道路上最有力的合作伙伴，也将在本土市场全面超越Mobileye，成为本土车规级AI 芯片的龙头。

　　投资建议：我们建议在汽车智能化和自动驾驶快速发展浪潮中，用更前瞻的眼光看待现有的智能化汽车领导者特斯拉（终端+芯片+软件+AI+自动驾驶完整解决方案提供商）和全球平台级AI 解决方案提供商英伟达，以及本土以地平线为代表，依托行业领先的软硬结合产品，向行业客户提供“芯片 + 算法 + 工具链”的完整解决方案的平台型芯片公司。在AI 主控芯片日益成为智能汽车发展核心和关键的前提下，建议投资者重点关注行业领导者特斯拉、英伟达、地平线。（中信建投）