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5G 手机渗透率大增,小米新机大幅降低5G 门槛:11 月份国内5G 手机出货量达507.4 万部,环比提高103%,5G 手机渗透率高达15.2%,较前几个月有大幅提高。从近期手机厂商发布的新机来看,小米发的RedmiK30 5G 版采用最新的高通骁龙765G 处理器,搭载全集成式4G+5G 基带,支持SA+NSA 双模5G 网络,起步价仅为1999 元,是目前已经发布的5G手机中,唯一一款低于2 千元的,大幅降低了5G 手机的入门门槛,有望带动5G 加速普及。 北美半导体设备出货额同比增长9.1%,SEMI 乐观上调Fab 厂设备投资计划:11 月北美半导体设备出货额21.21 亿美元,同比增长9.10%,环比增长1.94%。11 月日本半导体设备出货额1849.32 亿日元,同比下降-9.65%,环比增长2.35%。2019 年12 月16 日,SEMI 在其世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)上指出,上半年疲软之后下半年memory 投资激增,预计2019 年全球晶圆厂设备支出将上调至566 亿美元;并将其2020年晶圆厂设备投资计划修订为更乐观的580 亿美元。 代工与封测高景气度延续,DRAM 价格回升明显:11 月台积电营收1078.84 亿新台币,同比增长9.7%,环比增长1.74%,再创历史新高。台积电单月营收从今年8 月至11 月,连续四个月营收超过千亿新台币,屡创新高。台湾地区封测企业日月光、力成、京元电与南茂科技11 月营收同比增速分别为1.34%、16.7%、23.63%与14.08%。代工与封测行业产能满载,订单饱满,景气度持续高涨。12 月至今DXI 指数上升2312 点,涨幅13.09%;DRAM 颗粒现货价格月度涨幅为3.33%。12 月DRAM 价格回升,DXI 指数涨幅明显,存储库存调整进一步改善;明年存储库存水平有望回归正常,存储行业景气度有望周期上行。 投资建议: 1)消费电子建议关注iPhone 无线通讯模组以及iWatch 的SiP模组供应商环旭电子;COMS 芯片供应商韦尔股份;存储器供应商兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;国内ODM 和功率半导体的龙头闻泰科技2)半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司;正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份;晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机;以及先进封装领军企业晶方科技;以及CMP 抛光液龙头安集科技。 风险提示:行业需求下降,国际政治关系变动。(长城证券)
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