电子行业：中国芯片领域内生长加速 在国际市场崭露头角

    上周电子指数上涨0.07%，跑赢沪深300 指数2.48 个百分点，子行业中半导体和电子零部件制造表现较好，分别上涨3.97%和4.27%。众所周知，集成电路已成为国家战略竞争和大国博弈的焦点。中国是全球最大的半导体消费市场，集成电路产业快速发展，产业规模也在倍增，2012 年以来保持年均20%以上的复合增长，是同期全球增速的3 倍多，2018 年累计产量达1739.5 亿颗芯片。

   同时，中国芯片领域内生长加速，在国际市场崭露头角，2019 年以来，在芯片设计领域，全球首款5G SoC--华为海思麒麟990 问世；在芯片制造领域，中芯国际14nm 制程工艺芯片已经实现量产。在存储领域实现0 的突破，64 层3D NAND 闪存芯片量产。实体清单事件给中国半导体产业敲响警钟，也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。

    投资要点：

    寒武纪推出边缘AI 芯片「思元220」：寒武纪在第21 届高交会正式发布边缘AI 系列产品思元220 芯片及M.2 加速卡产品。作为寒武纪边缘计算产品的重磅成果，思元220 标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖，弥补了市场上边缘端加速方案的空白。此次推出思元220 是寒武纪在边缘智能计算领域产品的代表，将进一步丰富和完善寒武纪端云一体产品体系，继续为客户提供性能卓越、高度优化的人工智能算力支撑。

    “中国芯”内生长：开始在全球市场崭露头角：市场调研数据显示，今年上半年全球半导体行业产值1487.2 亿美元，同比暴跌18%;但中国依然保持向上增长势头，上半年全行业实现销售收入3048 亿元，同比增长11.8%。

   在芯片设计领域，全球首款5G SoC 芯片——华为海思麒麟990 面世;我国存储器领域实现从无到有的突破，64层3D NAND 闪存芯片量产，总投资约1500 亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产；中芯国际14 纳米工艺量产；国内最大半导体设备商之一中微半导体成功上市。可以看出我国芯片领域发展势头猛进，随着大基金密集推进，半导体行业及相关公司开始取得突破进展。

    风险因素：行业景气度不及预期的风险；国内外政策变动风险（万联证券）