通富微电：产业链向大陆转移的趋势不可阻挡

    事件:公司公告2014年业绩快报,营收约21.00亿,同比增长18.81%,净利润1.21亿,同比增长100.03%。净利润增长超过公司在三季报中给出的60%~100%增长的区间上限。

    点评:

    业绩超预期,高端封装产能开始进入收获期 。

    公司前几年在先进封装领域的研发以及产能的投入开始进入收获期,成功导入了展讯、海思以及台湾某大客户的订单,随着公司继续大规模扩张先进封装产能,我们预期公司未来几年将继续维持快速成长态势。

    未来几年是中国半导体产业发展的黄金期 。

    芯片国产化保障信息安全,上升到国家战略。虽然国内半导体芯片需求庞大,但国产化比例太小,大部分都需要从欧美日韩等国家进口,国内消耗的80%的芯片都需要进口,尤其是高端芯片几乎全部进口。“缺芯(芯片)少魂(操作系统)”的局面一方面直接阻碍我国工业发展,另一方面国外芯片制造商有可能通过在芯片中设置漏洞窃取机密数据以及公共信息,从而威胁国家安全。

    国家集成电路产业基金成立,预计先进产能扩充、国际并购等陆续出现。目前国内集成电路产业无论是技术还是产业规模都整体落后于海外,中国本土公司面临着研发基础较弱、人才缺乏等问题,特别是IC设计,前期投入和风险都高于其他产业。要快速缩小与国外公司的差距,最快捷最直接的方式就是借助国家扶持,实施并购重组做大做强。国际并购可以获得技术专利与人才,进入国际一流产业链。并购重组已经成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。

    产业链向大陆转移的趋势不可阻挡。中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本,以及国家政策的大力支持,且随着中国大陆半导体企业技术水平的提升,从集成电路设计、晶圆制造以及封装测试环节,半导体产业链从韩、台等地区向大陆转移的趋势愈发明显。

    公司有望成为半导体板块的一匹黑马 。

    目前A股半导体封测类上市公司主要有长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等。其中通富微电的市值比另外三家小很多,只有长电科技市值的41.75%,华天科技市值的60.91%,晶方科技市值的55.70%,从这个角度看,通富微电市值成长空间比较大。通富微电的市值小于其他封测厂商,当然也有其自身原因,比如在过去经营策略偏稳健,发展步伐偏慢,但我们现在看到,公司的基本面状况正在发生较大改变。1)成功切入展讯、海思以及台湾某大客户的产业链。随着公司Bump、FC等先进封装技术的成熟,公司已成功获得展讯、海思以及台湾某大客户的订单,2015年将放量。另外公司已经与上海华虹宏力、华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作,这是上游晶圆制造厂对通富微电管理和技术水平的肯定,有利于实现全产业链贯通、优势互补、资源共享,达到协同发展的目的。2)战略开始偏向积极主动。2014年3月,公司与苏通产业园签署投资项目协议,在苏通产业园设立先进封测产业基地,在当前各地积极发展半导体产业的环境下,不排除公司继续在其他省市扩建产业基地的可能。另外,公司已公布非公开发行股票预案,正在等待证监会审核,募集的资金也主要投向先进封测产能的扩充。在国家半导体大基金的支持下,不排除公司有其他更多的加快公司发展步伐举措的可能。

    有望成为半导体板块黑马,维持“买入”评级 。

    在半导体产业转移、国家及地方对半导体产业大力支持的背景下,公司自身在积极寻求突破,先进产能布局和一流客户开拓方面都有比较大的进展,我们认为公司未来几年将进入快速发展通道。在不考虑有可能的外延式发展的情况下,预计14/15/16年EPS分别为0.19、0.31、0.45元,增长速度分别达100.0%/64.0%/47.8%,维持“买入”评级,6个月目标价13.5元(鉴于公司未来几年业绩的高速增长、外延式发展预期,我们给予公司16年30X PE)。

    风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期;3大客户订单放量进度缓慢。（海通证券）