半导体行业：长逻辑下最顺是当前国内半导体投资主线

    本周我们对于整体板块一季度财报做出归纳总结。从业绩层面上看封测板块受行业下行周期影响,营收利润均出现负增长,作为后周期品种,受供应链需求回暖和库存消化完毕,有望在下半年迎来季节性复苏;设计板块具备最大盈利弹性属性,需求的不振影响Q1业绩的表现不佳,关注5G和华为供应链国产化替代的中长期逻辑;设备板块受益晶圆厂建设业绩高增,长逻辑下最顺,是当前国内半导体投资主线。

    同时我们认为,大陆半导体板块受到产业趋势和政策方向双重拉动的乘数效应是当前板块积聚向上动能的蓄力,Q1的业绩调整是受整体需求向下的影响,但半导体板块中长期逻辑仍然未被破坏,科技股的向上成长弹性较强值得投资者在估值回归之后重点审视。

    封测板块:行业表现相对平淡,营收利润均出现负增长,板块整体逻辑在于存货情况有望触底,全年表现将好于Q1。2019年一季度4家封测板块企业合计营收为79.65亿元,继近十多个季度来2018Q4同比增速为负后继续同比下滑13.43%,受半导体行业下行周期的影响,整体封测行业营收规模不断萎缩,主要系存货积压导致,预计随着存货的调整消化和下游应用需求回暖,整个封测行业有望在下半年迎来复苏。

    设计板块:具备最大盈利弹性属性,惟需观察供应链库存及相关需求影响。IC设计公司作为半导体行业上游,轻资产运作模式下,其净利润增速和盈利能力均有较强表现,2019Q1设计板块的主要企业净利润为6.36亿,同比涨幅103.63%。单从盈利能力增速来观察,设计公司具有整体板块中最大盈利弹性属性。其中受益于光学指纹产品的渗透率提升,汇顶科技贡献了较大弹性。剔除汇顶科技之外,同比增长为-24.23%。

    设备板块:受益晶圆厂建设业绩高增,长逻辑下最顺,国内半导体跨年度投资主线。2019Q1设备企业总营收规模为18.86亿元,连续多个季度营收增速超过30%,营收规模与净利润同步增长,国产设备企业在现阶段8英寸产品已经能形成稳定现金牛,龙头企业如北方华创等已经能进行国产设备的部分替代。

    材料板块:转型持续,需求刚性引导盈利前景光明。2019年Q1主要的半导体材料公司总营收规模为8.88亿元,同比增速为26.78%,材料行业增速较为乐观,连续四个季度同比增速超过20%。

    我们深度跟踪海外龙头半导体企业,提炼海外龙头公司财报主要信息,建议关注设备/模拟/代工几条主线,以此为依据指引下半年半导体行业投资逻辑。

    风险提示:贸易战引发世界经济周期波动超出预期,半导体行业增速不及预期。（天风证券）