闻泰科技：SIP封装有望成为公司下一增长点

    事件：

    2021 年3 月23 日，公司发布公告拟发行可转换公司债券募集资金86 亿元，投资于智能制造项目，包括闻泰无锡智能制造产业园项目、闻泰昆明智能制造产业园项目、闻泰印度智能制造产业园项目、西安研发中心建设项目和补充流动资金。

    点评：

    多点布局，智能制造再进阶。公司拟募集86 亿元投资于智能制造项目，其中无锡项目拟投资/使用募集资金约为45/32 亿元，昆明项目拟投资/使用募集资金约为31/22 亿元，印度项目拟投资/使用募集资金约为16/11 亿元，西安研发中心项目拟投资/使用募集资金约为4/3 亿元，补充流动资金及偿还银行贷款拟投资/使用募集资金约为18/18 亿元。

    无锡项目拟布局智能终端ODM 生产制造子项、MOSFET 器件及SIP 模组封装测试子项，计划年产2500 万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑和TWS耳机等产品类型），MOSFET 器件将达到年产24.4 亿颗的生产能力。该项目的静态投资回收期为8.17 年，内部收益率为14.23%。

    昆明项目拟新建年产3000 万台智能手机的生产制造产线，该项目的静态投资回收期为8.45 年，内部收益率为13.52%。印度项目拟新建1500 万台智能终端的生产制造产线，该项目的静态投资回收期为8.93 年，内部收益率为14.08%，以上3 个ODM 项目合计产能达7000 万台/年。西安研发中心拟针对智能手机、平板、笔电、IoT、TWS 耳机等项目进行重点研发布局。

    ODM 制造能力进一步提升，产品结构进一步优化。2019 年中国手机ODM 出货量为3.25 亿台，占全球智能手机出货量的比例为3.55%，未来仍有较大增长空间，公司布局ODM 智能制造，进一步加强了ODM 生产制造能力。另一方面公司从智能手机项目向其他智能终端延伸，对平板电脑、笔记本电脑、TWS 耳机等产品进行持续投入，成立专门事业部，产品结构进一步优化。

    先进封装趋势下，SIP 封装有望成为公司下一增长点。SIP 封装能够实现复杂的异质集成需求，将各类性能迥异的有源和可选无源器件整合为单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，具有低成本、低功耗、高性能、小型化、多元化的优势，被认为是下一代主流的封装的技术。公司主要布局在5G 手机射频、手机单元电路小型化、穿戴产品和部分功率模块等。凭借子公司安世传统封装技术的积累和与闻泰的协同效应，未来有望成为公司的下一增长点。

    汽车电子高景气下，MOSFET 等功率器件受益明显。在价值量方面，根据StrategyAnalytics 统计，传统汽车的单车功率器件价值约71 美元，而电动车的单车功率器件价值量将上升至387 美元，单车功率半导体需求量是传统汽车的5 倍。在销量方面，各国均积极推动新能源汽车的发展，中国新能源汽车2020 年销量为136.7 万辆，同比增速为10.9%。公司加大MOSFET 等功率器件生产能力，在汽车电动化趋势下，公司将显著受益。

    安世高速增长。根据安世管理层预测，预计2021 年第一季度，安世集团的营业收入超过5 亿美元，预计同比2019 年第一季度营业收入增长33.44%，同比2020 年第一季度营业收入增长50.38%，营业收入和毛利均达到近8 个季度的最高值，业绩持续快速增长。

    盈利预测、估值与评级：公司并购安世后卡位功率半导体市场，其最大下游领域为汽车领域，在新能源汽车快速发展的背景下，安世有望步入快速发展通道。公司作为ODM 龙头企业，未来将启动EMS2.0 战略，依托于安世半导体的积累，通过SIP 自制提升闻泰消费电子业务的半导体一站式解决方案能力21 年2-3 月通过与下游客户协调，逐步缓解上游零组件涨价带来的成本，整体盈利能力开始恢复。此外，闻泰并购欧菲光光学模组资产，未来光学模组和SIP 模组有望进一步打开闻泰科技ODM 业务的盈利空间，我们维持公司20-22 年归母净利润为24.92、40.41、57.82 亿元，当前股价对应PE 分别为50x、31x、21x，维持“买入”评级。

    风险提示：新能源汽车放量不及预期、原材料价格进一步上涨。（光大证券）