电子元器件：5G商用部署将有望加快推进

    5G临时牌照发放时点超预期,5G商用部署将有望加快推进

    我们认为,“临时牌照”首次提出,体现国家兼顾各个5G参与方的利益,表明国家在加快推进5G商用部署上的决心,考虑到5G标准尚未完全确定、技术还在持续升级的情况下,“临时牌照”的新提法在加快推进5G建设的同时为后面的潜在改革留下余地。

    部长公开表态明确5G牌照发放时点,大幅提升市场对5G预商用的预期

    2019年5G预商用日程已经明确:三大运营商获得5G试验频谱分配,中央经济工作会议重点强调加快5G商用,主要运营商预计2019年上半年发布5G手机。中国联通1月10日发布公告,获准发行不超过500亿元公司债。我们认为,5G板块有望成为2019年关注度高、确定性最强的投资主题,持续性有望贯穿全年。

    5G商用建设,5G基站用PCB市场价值量有望达到4G的2倍

    据IDC数据,2019年全球LTE小基站出货量将达到186万个,2020年达到361万个。据我们测算,5G单基站所用PCB面积约为4G的1.3至1.6倍,5G基站频率高、传输速度快、损耗高,5G基站所用的高频高速PCB板单位面积价值量约为4G的1.2至1.4倍,保守估计,5G单个基站PCB价值量约为4G的1.56倍。预计5G基站出货量可达4G的1.3至1.5倍,保守估计,5G基站承载的PCB市场容量约为4G的2倍。

    投资建议

    建议关注:PCB及覆铜板,沪电股份、深南电路、生益科技、华正新材;基站及终端,东山精密、飞荣达、信维通信、耐威科技、和而泰。

    风险提示:

    1、政策落地不及预期;2、关键技术突破不及预期;3、市场竞争加剧。（民生证券）