下周重点布局十大板块优质股（6.28）(2)

　　电子设备、仪器和元件行业:政策驱动+技术升级,国内半导体迎来新机遇

　　类别：行业研究 机构：长江证券股份有限公司

　　报告要点

　　半导体产业处于上升周期中,景气度向好

　　半导体行业具有周期性,与全球GDP增速紧密相关。世界银行近期预测2014年全球经济将增长3.2%,走出谷底;2012、2013年全球半导体产能增速放缓,这一趋势会延续至2014年,供给端的紧缩导致半导体产品价格高攀,所以2014年半导体行业处于上升周期的产能较少扩张、价位坚挺阶段,景气度向好。

　　由于设备、工艺以及物理极限等问题,摩尔定律在更小技术节点(32纳米和22纳米)碰到了前所未有的挑战,这意味着从芯片制造着手来改善电子产品性能指标更难,以TSV技术为代表的3D封装或将成为推动集成电路性能提升的动力。因此,国内相对落后的半导体产业也在技术层面迎来弯道超车的机遇。

　　政策为芯片国产化添力

　　我国已成为全球最大的半导体消费市场,半导体需求占据全球份额的54.1%,与强大的需求相对应的却是80%集成电路芯片依靠进口的窘境。芯片国产化是战略安全和产业安全的必由之路。国家已出台“18号文”、“新18号文”等相关文件扶持集成电路产业。更大力度的《国家集成电路产业发展推进纲要》也于2014年6月24日出台。《纲要》对IC设计、晶圆制造、IC封测、半导体设备及材料均提出了高要求。组织领导、产业基金以及金融税收支持均为历年最大。可以说,半导体产业具有全局性的机遇。

　　国内各产业链均有成长空间

　　前一段时间展讯、锐迪科的回归将关注的目光聚焦到半导体设计产业,由于技术密集进入壁垒高,我国尚缺少强大的IC设计企业,紫光此番大手笔可谓吹响了国内IC设计整合的号角,将有新的发展。晶圆制造业是资本密集的重资产行业,呈现大者恒大的现象,中芯国际规模领先,一枝独秀,可以持续关注。我国的封装测试业受益于国际产能的转移,已成为集成电路产业的重要组成部分,同时将高端封装作为长期发展目标,与国际巨头的技术差距正在逐步缩小。

　　中国半导体产业具有投资机遇

　　目前封装测试业是我国半导体产业链中发展最为成熟的环节,重点推荐封装大厂:长电科技是本土封装龙头,在规模和技术上都首屈一指;华天科技位于西部成本优势显著;晶方科技是全球第二大晶圆级封装测试厂商,刚刚上市前景可观。另外,全产业链的士兰微具有功率器件、集成电路以及LED的全面业务,整体模式完备,为半导体IDM中稀缺的投资标的。