金博股份：积极开拓半导体业务 有望成为新的盈利增长点

　　事件：

　　公司于2020 年11 月20 日发布公告：公司拟向不特定对象发行A 股可转换公司债券，计划募集资金不超过6.10 亿元，用于投资热场复合材料产能建设项目，并补充流动资金。

　　投资要点：

　　拟发行可转债募集资金6.10 亿元，扩张热场复合材料产能。根据公告，公司拟发行A 股可转换公司债券，募集资金总额不超过6.10 亿元，用于投资热场复合材料产能建设项目并补充流动资金。其中，热场复合材料产能建设项目总投资额为7.01 亿元，拟使用募集资金5.80 亿元，该项目系通过新增基建工程及配套设施、购置设备等建成新增产能600 吨/年的先进碳基复合材料生产线，预计建设周期为2 年。2019 年公司先进碳基复合材料产能为202.05 吨，预计项目投产后将大幅缓解产能不足压力，巩固公司市场领先地位。

　　晶硅热场用碳基复合材料龙头，直接受益硅片大型化。随着光伏行业、半导体行业晶硅制造向大直径发展的趋势，晶硅制造热场系统用先进碳基复合材料产品也向大尺寸、低成本、高纯度的方向发展，热场部件中先进碳基复合材料的渗透率持续提升。2019 年，单晶拉制炉中碳基复合材料坩埚市占率已达85%，碳基复合材料导流筒市占率已达55%。公司作为晶硅热场用碳基复合材料龙头，主要产品坩埚、导流筒市占率约30%，未来将直接受益于硅片大尺寸趋势。

　　积极开拓半导体业务，有望成为新的盈利增长点。随着晶圆厂产能释放和终端需求回暖，SEMI 预计2020 年硅片出货将重回上升轨道，并在此后两年内持续以超过3%的速度增长。

　　公司具备生产半导体单晶热场产品的技术及规模化生产能力，目前公司已与神工半导体、有研半导体、宁夏银和（Ferrotec 的子公司）建立了稳定的合作关系，2017-2019 年公司半导体业务营业收入分别为89.97 万元、140.89 万元、203.08 万元，营收占比分别为0.63%、0.78%、0.85%。

　　维持盈利预测，维持“增持”评级：公司是国内晶硅热场用碳基复合材料龙头，直接受益于硅片大型化趋势。我们维持公司盈利预测，预计公司2020-2022 年归母净利润分别为1.60、2.25 和2.93 亿元，对应EPS 分别为2.00、2.81 和3.66 元/股，对应PE 分别为58、41 和32 倍。维持“增持”评级。

　　风险提示：全球光伏需求不达预期；先进碳基复合材料渗透率提升不达预期。（申银万国）