盛美股份：有望拓宽更大市场 进入多重产品线持续驱动阶段

　　摘要：

　　公司坚持差异化和创新发展战略，积极推动产品线和客户丰富度。

　　公司先后开发了单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备，用于芯片制造的前道铜互连电镀设备、后道先进封装电镀设备，以及用于先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备等。公司的客户包括长江存储、海力士、华虹集团、中芯国际等。未来随着产品种类的增多，客户丰富度也将进一步提高，形成一个正向驱动关系。

　　清洗设备是公司业绩的关键增长点，公司将持续加强清洗设备的产品研发。半导体行业的复苏驱动市场向上发展，同时国产化率也在不断得到提高，公司在内资产线的清洗设备市场份额中仅次于SCREEN。未来公司将继续以单片清洗设备为核心，布局槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备，积极拉近与国际巨头的距离，增强市场的认可度。

　　多重产品线发力，技术驱动拓宽全新 45 亿美元设备市场。除了清洗业务，公司仍积极布局电镀设备、先进封装无应力抛铜设备和立式炉管设备市场。首台前道铜互连电镀设备在 2019 年进入客户端；先进封装无应力抛铜设备方面于 2019 年取得长电科技的订单；2020 年公司成功研发了首台立式炉管设备，并顺利进入客户端验证。随着技术的进一步加强，公司有望拓宽更大市场，进入多重产品线持续驱动阶段。

　　适用估值方法建议。考虑到公司偏重资产的性质，以及 IC 设备领域业绩释放晚于收入释放的背景，因此我们推荐市盈率法和 EV/S法估值。

　　风险提示。下游产线资本支出不及预期带来的风险；中美贸易摩擦的不确定性。（国泰君安）