和舰芯片：不断加大研发投入 竞争优势显著

    和舰芯片:晶圆制造的中流砥柱。 和舰芯片成立于 2001年 11月 23日,由

    投资联盟独资设立,于2018年公司董事会决定将公司变更为股份公司。公

    司是 8英寸晶圆专工企业,提供从 0.5微米至 110奈米主流逻辑、混合信号、嵌入式非挥发性记忆体、高压及影像传感器工艺,亦可提供从设计服务、掩膜版制作、晶圆生产到封装测试等专业的一站式生产服务和咨询。代工产品以消费与汽车、工业电子为主,涵盖液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹辨识、智能卡、身份识别等安全类产品。公司主要从事集成电路制造环节中的晶圆代工业务,为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务。

    下游需求市场广阔,国内集成电路市场仍有较大的发展空间。 从 2008年到2018年,全球半导体市场状况较为良好,美国、 日本、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区,半导体销售整体展现稳定增长趋势。

    2018年全球半导体产业产值达到 4688亿美元,创下历史新高,相比 2017年增长了 13.7%,其中,集成电路产品市场销售额为 3401.89亿美元,同比增长 22.9%,占据全球半导体市场总值的 83.2%的份额。我国集成电路自给率水平低,核心芯片缺乏,国产化迫在眉睫。中国大陆较先进量产制程目前为 16nm。中芯国际是国内纯晶圆代工厂龙头,在传统制程(≥40nm)已具备相当的比较优势,同时积极扩展 28nm 以下领域, 14nm 制程量产已进入客户验证阶段。公司(指和舰)子公司厦门联芯 28nmHLP SiON 与28nmHKMG 均已量产,良率达到世界先进水平。国内制造厂商与国际巨头相比,追赶仍需较长时间。从大陆市场来看,由于国内市场的崛起,尤其是设计公司的快速发展,纯晶圆代工厂在国内的销售额快速增长。

    行业寡头竞争愈发明显,公司不断加大研发投入,竞争优势显著。 2018年全球前十大纯晶圆代工企业合计市场份额达 97%,和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。路芯片制造企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业之一。近三年,公司持续加大在研发方面的投入,目前有超过 420位专职研发人员,占员工数量的 14%,公司重视研发,加大先进制程以及特色制程技术的研发投入。和舰芯片拥有完整的 8英寸工艺技术平台,通过持续不断的研发投入,改进了公司工艺流程、提高了公司制程良率和产品稳定性,目前公司 8英寸产品良率达到 99%以上。

    风险提示: 市场竞争风险,产能利用率下降的风险,汇率波动及出口业务风险。（国盛证券）