神工股份：保持核心技术优势 快速布局单晶硅项目

    神工股份:国内领先的半导体级单晶硅材料供应商 ] 。 公司专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商。经过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,已可满足 7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。

    目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。

    保持核心技术优势,快速布局单晶硅项目。 公司整体实力和盈利能力不断增强,营业收入及归母净利润持续增长。 2017年营业收入较上年增长 186%, 2018年营业收入较上年增长 123.9%,复合年均增长率达到 152.8%。归母净利润2017年和 2018年较上年的增长率分别为 328.6%、 132.4%,复合年均增长率达到 215.6%。 研发费用投入总量整体呈增长趋势, 2018年公司研发费用投入为 0.1亿元,同比增长 110.2%。公司不断改变现有工艺,逐步启动新产品研发项目, 2018年末公司已经开始重点布局芯片用单晶硅产品研发项目,预期未来研发投入将不断扩大。

    专注半导体级单晶硅材料,紧抓发展机遇。 公司主要产品为大尺寸高纯度半导体 级 单 晶 硅 材 料 。 半 导 体 级 单 晶 硅 材 料 指 纯 度 达 到 9至 11个 9( 99.9999999%-99.999999999%)的单晶硅材料,是集成电路制造的基础材料。

    公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料,目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件。

    半导体硅材料需求增长, 市场空间广阔。 2017年度,全球半导体硅材料市场规模为 92亿美元,同比增长达 20.7%,半导体硅材料市场快速发展。 目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约 1500吨-1800吨,公司 2018年市场占有率约13%-15%。随着全球集成电路产业规模持续增长,集成电路制造厂商持续增加资本投入,新生产线陆续建成,新增刻蚀设备不断投入使用,刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。 2016年-2018年,全球主要刻蚀设备供应商业务规模快速增长, 2017年三大厂商收入增幅平均达 38%,新增刻蚀设备不断投入使用,刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。

    半导体材料市场稳步增长, 公司发展前景良好。 近年来全球半导体市场持续保持增长势头,带动半导体材料市场稳步增长。在刻蚀用单晶硅材料市场,公司作为国内生产厂商,技术水平已达到国际先进水平,在技术快速升级、政策环境良好以及国内市场需求增长等诸多因素的共同影响下,国内半导体产业迎来了有利的历史发展机遇,公司作为半导体产业链上游硅材料供应商,拥有较强的技术优势和市场竞争力,未来发展前景良好。

    风险提示: 半导体行业景气度下行风险;客户集中度较高,存在客户集中风险;

    公司产品主要出口至境外,部分原材料从境外进口,存在国际贸易风险。（西南证券）