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投资要点
去年四季度和今年一季度公司营业收入环比略有下滑。受去年四季度电子行业旺季不旺以及欧债危机导致的订单下滑,出口欧洲美洲等地的销售有所影响,公司产能利用率从去年8月份开始大幅下滑,远低于2010年同期,致使公司去年四季度和今年一季度营业收入环比分别下滑17.10%和13.72%,下滑幅度已收窄。
受电价影响,公司化成箔业务毛利率低于预期。目前公司内蒙化成箔20条生产线(0.53元/度的电价),毛利率13-14%;宝鸡化成箔22条生产线(0.38元/度的电价),毛利率25%以上。受内蒙电价上升的影响(从0.33元/度上升到0.53元/度),公司去年化成箔毛利率低于预期。
行业景气度的回升带动公司产能利用率的提升。2012年3月北美半导体BB值初估为1.13,为连续第6个月呈现上扬,创2010年8月(1.17)以来新高,并且为连续第2个月高于1。同时从我们的草根调研情况来看,今年二季度消费类电容器市场景气已逐步回升,预计今年三、四季度整个铝电解电容器行业将有望重现去年上半年的景气度。随着行业景气度的回暖,公司的产能利用率的上升速度也比较快。受益于下游变频空调和平板电视市场需求旺盛,目前公司消费类电容器产能利用率从2月份的80%回升至95%左右。工业类电容器具有一定的后周期性,目前公司工业类电容器产能利用率从2月份的60%回升至70%以上。公司毛利率同产能利用率有紧密关联,我们预计未来三年公司电容器毛利率将小幅上升,今年一季度公司毛利率环比提升也验证了我们的判断。
财务与估值
公司目前正在积极采取应对措施来提高化成箔毛利率,但保守起见,我们下调公司化成箔业务毛利率预测,预计公司2012-2014年每股收益分别为0.82、1.08、1.44元,给予公司2012年27倍PE,对应目标价22.14元,维持公司增持评级。
风险提示
化成箔项目成本风险;下游订单不稳定风险。
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