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大陆半导体硅片市场需求旺盛但长期依赖进口,顶层政策支持半导体核心材料国产化,大基金串联上下游产业集群,打造产业联盟。公司是国内半导体大硅片龙头,300mm 硅片和SOI 硅片技术产能国内领先,基本实现了14nm 及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm 客户全覆盖,产能利用率快速提升,募投项目提升高端硅片产能和研发能力,看好未来实现国产替代。给予公司2021 年45 倍PS 估值,对应目标价50 元,首次覆盖给予“买入”评级。 公司是国内硅片产业龙头,300mm 半导体硅片国产化先锋。公司于2015 年成立,是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一,也是中国大陆率先实现300mm 半导体硅片规模化销售的先锋企业。公司已基本实现了14nm 及以上工艺节点的技术全覆盖和国内300mm 客户全覆盖,营业收入持续保持高速增长,2016-2020 年营收CAGR 高达60.93%,毛利CAGR 达58.77%,快速增长。 全球硅片市场需求旺盛,国内市场增速快于全球,国产替代打破垄断迫在眉睫。 硅片是半导体制造环节的核心原材料,制造壁垒较高。2020 年全球和中国大陆硅片市场规模分别为111 亿美元和13 亿美元,2018-2020 年,国内硅片销售额CAGR 为16.01%,远高于同期全球同期的-0.93%,增速较快。硅片市场目前被国外垄断,根据中国电子报和电子信息产业网数据,CR5 高达90%,国产替代需求迫切。随着晶圆产能逐步扩张并向国内转移及半导体行业景气周期到来,预计下游需求将带动硅片市场持续增长。 “内生外延”协同推进,公司通过并购切入硅片市场,依靠定增扩张产能并提升技术水平。公司成立后先后收购上海新傲和芬兰Okmetic 布局200mm 硅片生产线,收购上海新昇切入300mm 硅片规模化生产市场。募资持续扩张产能,2020 年产能已达20 万片/月,公司预计2021 年实现30 万片/月,至2024 年底可实现产能60 万片/月。定增项目填补空白高端技术,用于面向20nm 及以下先进制程的300mm 硅片30 万片/月的产能建设和300mm 高端SOI 硅片40 万片/月研发中试项目。公司持续提升技术竞争力,产能领先于国内其他企业,优势明显。 大基金入股打造产业联盟,国家政策和“政-产-学”支持体系助力公司快速发展。 公司经过多年的持续研发和生产实践,已掌握了包含300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术,形成了“政-产-学”的支持体系。随着国家不断出台政策支持半导体产业发展,集成电路产业投资基金入股包括公司在内的多家半导体产业链企业,打造上下游产业集群,统筹协调产业链上下游供给需求。政府补助更将有利于减少利润承压,助力公司业绩修复,进一步开拓市场。 风险因素:市场竞争加剧;产品价格波动;产能建设不及预期。 投资建议:预计公司2021-2023 年的营业收入分别为27.39/33.04/46.54 亿元,归母净利润分别为1.07/1.54/2.09 亿元,对应EPS 预测分别为0.04/0.06/0.08元,考虑可比公司的PS 估值以及公司龙头地位和未来几年的高增长性预期,给予公司2021 年45 倍PS 估值,对应目标价50 元,首次覆盖给予“买入”评级。(中信证券)
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