电子行业：全球半导体产业底部或已过去 趋势将由短多转向长多

    重要拐点:全球半导体产业底部或已过去,趋势将由短多转向长多!年初我们发布重要深度报告《科技创新代际切换、全球半导体先抑后扬、年中有望反转》从需求、资本开支、库存等核心框架对全球半导体产业进行了详细分析及判断,全球产业逐步按照我们研究框架推进,美股、A股市场基于反转预期股价反应明确。进入五月下旬,中美关系特别华为事件对需求产生了波动性影响,需求的不确定性最终传导到产业端。需求端的影响我们对半导体拐点判断往后递延,紧密观察供需变化,全面产业跟踪。

    站在当前时点,明确提出全球半导体短多转向长多趋势确定!主要原因如下:

    1)需求复苏:华为生态链重塑、通信、手机业务不断上调预期;同时引领龙头国产化加大力度,大幅降低中期需求不确定性预期;台积电6月份营收超预期,Q3继续实现增长,主要源自华为追单、苹果、HPC等;数据中心下半年逐步复苏;而5G投入力度加大、带来手机换机、数据中心及生态带来需求递增;

    2)日韩贸易争端影响或更深远:进一步压缩中短期供给及中期供给预期。年初以来,全球半导体龙头资本开支逐步递减,日韩贸易争端以来,我们认为后续很难形成长时间断供,但会对行业整体供给边际收缩,以及影响韩厂扩产计划;

    从半导体产业框架来看,自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束,需求开始复苏。5G推进带来的代际切换持续,长期需求确定;而供给短期收缩,以及日韩带来的资本开支递延,全球半导体供需有望产生拐点,由短多转向长多。国产芯片公司中短期探讨:实质性成长加速,圣邦股份、卓胜微超预期只是开始,Q3国产化程度预计继续加快。

    重点关注:存储:兆易创新、北京君正(ISSI);模拟&射频:韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电;设计:紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子;IDM:闻泰科技、士兰微;设备:北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业;材料:兴森科技、石英股份、中环股份;封测:华天科技、长电科技。

    风险提示:下游需求不达预期,全球供应链风险。（国盛证券）