今日最具爆发力的六大牛股(11.13)(2)

　　格力电器(000651)重大事项点评-短期扰动 不改长期正确方向

　　类别：公司机构：中信证券股份有限公司研究员：汪浩/陈俊斌日期：2019-11-12 

　　公司营销再次出击，对此前所销售的空调进行追溯补贴。一方面，此补贴预计超十亿，叠加双十一销量，预计都在此前宣布的30亿营销补贴范围内；另一方面，预计追溯补贴效果显著，超一般价格战效率，既能梳理格力让利于消费者的良好形象，同时，大幅提升中低端市场的竞争压力，短期费用虽有扰动，但赢得长期成长空间。

　　事件：11日晚，公司宣布对19年11月1日~11月10日所销售"俊越"、"T爽"两个系列进行补贴，补贴力度跟双十一期间一样。同时，公司公告因珠海明骏与格力集团尚在协商，因而推迟股权转让的合同签订。

　　从补贴规模来看，追溯补贴事件本身不算太超预期。最新公告的追溯补贴整体属于9日晚公司宣布的"双十一30亿"补贴范畴，预计"俊越"、"T爽"两个系列在11.1~11.10期间合计销售达百万台以上，假设单台补贴约1000元，则对应补贴总额超过10亿元。再结合双十一两天线上+线下同时促销，整体30亿补贴大概率能够全额用完。因此，我们认为，仅从补贴规模和事件本身看，不算太超预期。

　　营销效果优异，加速行业出清。此外，从格力自身而言，预计这次追溯补贴的营销效果超一般的价格战，能够大幅树立格力让利于消费者，真心实意宁愿牺牲自身利益也要维护消费者权益的形象。与此同时，格力此举又给行业带来较大压力。本次追溯补贴的两个系列都属于三级能效的低端产品型号，是当前二三线品牌的主战场，格力此举一出导致二三线品牌进退维谷，起到很好的洗牌效果，类似05年格力率先推出6年质保迫使二三线品牌大成本跟进，进而被迫退出。

　　行业迎来新洗牌阶段，龙头主动加剧竞争有望赢得长期发展。技术相对成熟的消费品行业，价格的竞争是龙头整顿行业的利器，典型如02年左右格力发动价格战，抢占春兰份额，稳住龙头地位，到07年形成双寡头格局。而当前，由于行业多年以盈利为导向，进入门槛有所放宽，二三线品牌再次活跃，目前行业已到新的洗牌阶段。此时，龙头果断以长期正确的事情为导向，提升行业竞争压力，短期费用虽有扰动，但反而赢得长期持续成长空间。此外，龙头报表非常扎实，预计当行业整体竞争压力加大时，整体利润率能维持相对稳定，如15年空调需求极差时，格力收入虽下滑28%，但利润仅下滑11%，远好于行业，且赢得份额提升，为后续16-17年空调需求大年追求盈利奠定基础。

　　股权转让时间节点推迟，但预计不会缺席。推迟签订股权转让合同的时间节点，目前具体原因尚未明了，但料整体转让方向不变，主要是合约细节的进一步磋商，预计股权转让不会缺席。同时考虑到当前股价有所反映转让预期，市场可能继续负面解读而导致股价短期波动，我们长期看好公司。

　　风险因素：2019年终端零售不及预期；原材料价格大幅上涨；渠道库存压力继续加大；汇率大幅波动；股权转让存在不确定性。

　　投资建议：维持公司2019/20/21年EPS预测4.75/5.23/5.76元（2018年EPS为4.36元），对应2019/20/21年12/11/10倍PE。公司底子厚实，短期悲观预期逐渐消除，且股转在即有望减弱估值压制因素；长期空调增长稳健，公司格局最优，继续推荐，维持"买入"评级。

　　长电科技(600584)动态点评：自主可控与产业升级共振公司业绩拐点加速显现

　　类别：公司机构：上海证券有限责任公司研究员：张涛/袁威津日期：2019-11-12 

　　公司动态事项

　　11月9日，公司公告称公司及控股子公司陆续收到专项资金以及投资奖励等补助10358.77万元，其中5,585.08万元计入递延收益，其余4,773.69万元计入当期其他收益。

　　事项点评

　　政策补贴稳定经营并助力高端市场布局

　　公司主营集成电路、分立器件的封装与测试，下游产品涵盖射频芯片、电源管理、CPU、GPU。存储芯片等领域，2018年营收体量排名全球封测第三。公司积极布局晶圆级封装和系统级封装等先进封装工艺，先进封装营收占比在2018年达到87.64%。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等领域的蓬勃发展，计算终端的算力要求不断向前推进，在摩尔定律演进趋缓的当下，依托系统级封装优化计算终端算力的诉求与日俱增。另一方面，智能手机与可穿戴设备的功能提升与微型化趋势进一步推升电子元器件的高集成度，这成为先进封装产业发展的另一重要推动力。公司历年补助涵盖中央与地方的财政拨款、高新技术研发补助、下游客户协同研发经费、设备补贴与人才奖励等，各类补贴为公司稳定经营、抢占技术高地，赢得市场份额意义重大。

　　贸易环境扰动带来自主可控历史机遇成长与蜕变值得期待在全球贸易关系扰动的背景下，国内终端客户加快自主可控步伐。

　　以华为为例，公司2018年半导体采购额超过210亿美金，按照半导体产业的经验推测其中封测领域的成本在300亿的体量，且封测相关支出将随着全球5G商用周期带来新一轮的提升。公司在智能手机以及射频芯片领域拥有良好的技术积淀，在强调自主可控的背景下，公司积极布局相关产能，未来产品结构将持续获得改善。

　　星科金朋业务条线调整加速业绩扭亏带动公司整体盈利改善星科金朋于2015年被公司收购，主营产品集中在移动通信端。近年智能手机销量下滑业绩客户外流对星科金朋业绩产生较大波动。公司加速与星科金朋的资产整合与职能梳理，调整星科金朋业务向测试服务侧重，助推公司业绩加速扭亏。结合消费电子景气持续回暖，星科金朋Q3业绩环比呈现较快提升，业绩重回正轨可期。

　　盈利预测与估值

　　我们预期公司2019-2021年实现营业收入212.65亿元、230.10亿元、255.93亿元，同比增长分别为-10.86%、8.20%和11.23%；归属于母公司股东净利润为0.41亿元、4.60亿元和8.19亿元，2020年-2021年同比增长分别为1023.56%和77.93%；2019-2021年EPS分别为0.03元、0.29元和0.51元，对应PE为714X、64X和36X。未来六个月内，首次覆盖给与"增持"评级。

　　风险提示

　　半导体产业景气翻转不及预期；5G商用进程低于预期。