华天科技：封测行业随集成电路产业增长

　　事件：1 月19 日，公司发布定增预案，拟非公开发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51 亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及FC 集成电路封测产业化、存储及射频类集成电路封测产业化等项目。

　　募投项目明细：其中，中集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58 亿元，拟投入募集资金9 亿元，建成后将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18 亿只的生产能力；高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5 亿元，拟投入投入募集资金10 亿元，达产后将形成年产SiP 系列集成电路封装测试产品15 亿只的生产能力；TSV 及FC 集成电路封测产业化项目总投资13.25 亿元，拟投入募集资金12 亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品 48 万片、FC 系列产品6 亿只的生产能力；存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15 亿元，以募集资金投入13 亿元，后续将形成年产 BGA、LGA 系列集成电路封装测试产品 13 亿只的生产能力。上述项目建设期均为3 年，将在第4 年达产； 另外7 亿元用于补充流动资金。

　　半导体行业景气提升，封测端亦或成为产能瓶颈之一。受下游家电、个人电脑、消费电子、汽车电子、医疗电子等终端需求带动，全球半导体产业进入景气上行周期，但因疫情影响海外芯片制造产能出现了缺口，叠加对中远期的供应链安全的考量，国内外终端厂商部分转单，造成了国内晶圆及封测产能供给不足，其外在表现为部分晶圆厂与封测厂部分非定制化产品涨价。我们认为目前的供给端的产能瓶颈或来自于封测端，主要系近年来国内封测端的产能扩张相较并不激进，但封测产线扩产周期相对来说较短，其弹性较大。另外，未来集成电路先进封装技术和产品的需求将不断增加，而公司此次本次募投项目产品涵盖MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、LGA 等系列产品符合行业的发展趋势。我们认为公司此次扩产有望进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模，提高市场话语权。

　　封测行业随集成电路产业增长，公司有望提升市场份额。根据中国半导体行业协会， 2020 年前三季度我国集成电路产业销售额为5,905.8 亿元，同比增长16.9%，其中集成电路封测业销售额为1,711.0亿元，同比增长6.5%，19 年同期增速为5.47%。2020 年前三季度公司实现营业收入59.17 亿元，同比减少3.10%，但公司归母净利润4.47 亿元，同比增加166.93%。销售毛利率、净利率分别为22.30%和8.74%，较去年同期的14.41%和3.12%盈利能力提升。我们认为随着公司产能扩张与先进封装的技术水平提升，有望在提升公司市占率的同时提高盈利能力。

　　投资建议：我们预计公司2020 年~2022 年收入分别为90.76 亿元（+12%）、113.45 亿元（+25%）、136.14 亿元（+20%），归母净利润分别为6.78 亿元（+136.45%）、9.77 亿元（+44%）、11.48 亿元（+17.57%），EPS 分别为0.25 元、0.36 元和0.42 元，对应PE 分别为65 倍、45 倍和38 倍，首次覆盖，予以“买入-A”投资评级。

　　风险提示：募投项目进展不达预期；下游需求不达预期。（安信证券）