联瑞新材：积极扩产保持龙头地位，继续扩大领先优势

　　专注于填料细分 赛道三十八年，业绩迅速增长公司前身东海硅微粉厂成立于1984 年，专注于硅微粉的研发、生产和销售近38 年。公司所生产的硅微粉填料应用广泛：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，同时还可应用于环保节能建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体，以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴领域。客户主要包括生益科技、南亚新材、建韬集团等世界覆铜板龙头以及住友电工、日立化成、松下电工等环氧塑封料知名企业。公司在硅微粉领域深耕细作，不断深挖护城河，打破国外高端产品垄断，业绩持续高速增长，15-20 年归母净利润复合增速达43.5%。

　　国产替代+下游高景气，双逻辑加持下球形硅微粉市场空间巨大公司硅微粉产品可主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类，其中球形硅微粉导热、电磁性能更好，ASP 远超角形硅微粉。目前国内球形硅微粉仍依赖国外进口，供需缺口巨大。根据中国粉体技术网发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，国内仅公司与华飞电子能批量生产球形硅微粉，其价格较海外竞对具有一定优势。同时，随着服务器芯片的世代升级，配套CCL 的材质也会随之升级，公司生产的球型硅微粉填料较传统角状硅粉有更低的传输损耗和散热性能，未来需求量或将进一步提升。

　　积极扩产保持龙头地位，继续扩大领先优势

　　2019 年募资1.08 亿元建设硅微粉生产基地项目，新增球形硅微粉7200 吨产能；2020 年实施电子级新型功能性材料项目，主要生产球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉及液态填料，设计产能9500 吨/年；2021 年8 月，公司拟自筹 3 亿元建设年产15000 吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，较2020 年球形硅微粉扩产比例133.6%。

　　投资建议

　　我们预计 2021-2023 年公司归母净利润为1.77、2.43、3.17 亿元，对应市盈率为45.79 、33.50 、25.64 倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。

　　风险提示

　　产能投放不及预期、下游需求不及预期。（华安证券）