联得装备：持续研发投入 积极拓展半导体封装设备

    事件

    公司于2月28日发布年报,2018年公司实现营收6.64亿元,同比增长42.32%;实现归母净利润8527.04万元,同比增长50.86%。公司发布一季度业绩快报,2019Q1公司实现归母净利润为1530万元至1650万元,同比增长30.44%-40.67%。

    简评

    订单快速增长,业绩质量不断提高

    公司是国产平板显示模组设备龙头,主要客户包括富士康、华为、苹果、京东方、欧菲科技等在内众多知名平板制造商。受益于下游客户设备投资需求增加,公司订单大幅增长,营收也实现快速增长。同时,公司订单质量也有所提升,销售毛利率同比提高3.61pct,达34.24%。我们认为,受益于面板下游投资快速增长叠加国产替代,公司邦定和贴合设备需求仍将保持快速增长。未来公司将积极向半导体设备领域扩展,有望打开新的利润增长点。

    国产设备迎来新机遇,面板厂商大举投资

    目前,OLED是高端显示屏主要发展方向之一,2018年底韩国政府拟限制OLED生产设备出口,计划将OLED设备指定为“国家核心技术”,在自主可控的要求下,国产设备有望迎来进口替代的新机遇。根据我们统计,京东方、华星光电等国内平板显示行业大型厂商将新建产线约23条,新增投资金额超6500亿元。在对生产线的投资中,设备投资约占60%-70%,后段制程设备约占总设备投资的10%。其中邦定和贴合设备是后段制程的核心设备,约占后段制程设备投资的45%。因此,预计2018-2020年国内邦定和贴合设备市场将达到180亿左右,市场空间十分广阔。

    公司新产品不断突破,产能瓶颈有望打破

    报告期内,公司新产品不断取得突破:公司已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的研发并实现量产;同时,公司在大尺寸屏邦定设备上取得突破,并实现了销售,销售给客户的设备其产能利用率已达到80%以上,为后续销售起到一定示范效应。过去,公司一直受限于自身产能不足,在客户有合作意向之时因为产能原因不能满足客户需求。2018年公司先后竞拍取得两处国有土地,东莞塘厦地块将作为生产基地建设,公司有望打破产能瓶颈。

    持续研发投入,积极拓展半导体封装设备

    公司注重技术研发。2018年公司研发支出5702.39万元,占营业收入8.59%,同比增长36.99%。公司全资子公司Liande·J·R&D株式会社研发团队积极进行半导体封装设备研发,半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备目前已处于样机调试阶段,上述设备也将于2019年3月20日至3月22日于慕尼黑上海电子展展出,公司有望借此打开半导体设备领域市场。

    预计公司19-20年营业收入分别为9.24/11.6亿元,归母净利润分别为1.21/1.47亿元,对应EPS分别为0.84/1.02元,对应PE分别为39/32倍,维持“买入”评级。

    风险提示:1)面板厂投资增速不及预期;2)半导体领域拓展不及预期。（中信建投）