电子行业：未来三年国内半导体产业链格局将发生大变革

    我们提出了“全球硅片供需剪刀差”推动全球高景气度周期持续向上,得到了产业充分验证,并且剪刀差愈演愈烈!和以往不同,半导体行业将进入成长性机会!

    从上周全球硅片动态来看,环球晶2019年产能被包,我们预计,全球供给紧张将持续至2019年底,而从目前信越、sumco、环球晶三大巨头资本开支及产业预测来看,硅片产业逻辑在持续深化,全球景气度在持续上行!而从国内半导体产业科技红利拐点,产业、资本、人才、政策将持续推进产业,华为海思人工智能芯片970AI以及主芯片突破、兆易创新存储器芯片的推进行业龙头引领半导体行业进入成长性机会。

    未来三年国内半导体产业链格局将发生大变革!国内的产业进展速度超过预期,从设计到晶圆厂进度,而产业格局在接下来也将发生变化,国内设计厂与晶圆厂合作会更紧密,具备大量流片能力的设计厂获得晶圆厂支持力度会更大,而这类虚拟IDM 的模式将给设计龙头带来更大的利润弹性。而晶圆厂未来两年的制程突破我们将持乐观态度,制程突破进一步支持设计厂!晶圆厂在高制程突破过程,基于原有制程将研发集中于大的设计客户,保持现金流,同时,国产化设备、材料的替代也将加速!

    我们再从“持续性”、“上修”、“硅片”、“存储”、“业绩”五大关键词相关数据看半导体超级景气度!（中泰证券）