电子行业：5G推进步伐逐渐加快 带来新的换机潮

    5G推进步伐逐渐加快,带来新的换机潮。5G网络作为第五代移动通信网络,其峰值理论传输速度可达每秒数十Gb,这比4G网络的传输速度快了数百倍。StrategyAnalytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200万增加到2025年的15亿,年复合增长率为201%。目前,已有多家手机厂商跟进5G步伐,发布了5G手机时间计划。7月23日OPPO官方宣布Reno5G版正式获得中国5G终端电信设备进网许可证,Reno5G版目前已三证在手,具备了5G手机商用的能力。此前,华为6月26日官方宣布华为Mate20X获得中国首张5G终端电信设备进网许可证,这标志着国产5G手机上市步伐加快,5G商用将进一步提速。6月份工信部向包括三大运营商和中国广电在内的四家企业也都正式发放5G牌照,上游运营商和下游手机厂商的5G进展情况均超预期。

    5G的到来将改变基带芯片、射频、存储等领域的创新和升级。芯片厂商发力,射频前端创新不断。华为海思、三星、联发科等企业均已研发出较为成熟的5G基带芯片。随着5G商业化的逐步临近,现在已经形成的初步共识认为,5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一,因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时,5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。5G带来新的换机潮,存储芯片用量最大,百亿美金采购级别。我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是5G支持下的AI、物联网、智能驾驶,从人产生数据到接入设备自动产生数据,数据呈指数级别增长!智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等大幅催生内存性能与存储需求,数据为王。

    5G时代SiP封装工艺未来前景可期。SiP封装工艺,是以一定的工序,在封装基板上,实现阻容感、芯片等器件的组装互连,并把芯片包封保护起来的加工过程。SIP将一些芯片中段流程技术带入后段制程,将原本各自独立的封装元件改成以SiP技术整体整合,有效缩小封装体积以节省空间,同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低,提升电性效果,最终实现微小封装体取代大片电路载板,有效地缩小了产品的体积,顺应了产品轻薄化的趋势。我们认为在5G时代,SIP技术可以帮助整合不同系统上的芯片,伴随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升,先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

    建议关注:基带\AP\ADDA:华为海思;存储:兆易创新(合肥长鑫);射频芯片:卓胜微、博通集成、三安集成(三安光电);模拟芯片:韦尔股份+豪威科技、圣邦股份;FPGA:紫光同创(紫光国微);连接器及天线:立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份;光学:联创电子、水晶光电;FPC&PCB&覆铜板:鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子;被动元器件:火炬电子、顺络电子、三环集团。

    风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,汇率政策风险,国际形势的影响。（国盛证券）