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    中兴通讯(000063)2021年报预告点评：盈利能力持续改善 致力于成为“数字经济筑路者”

    类别：公司 机构：光大证券股份有限公司 研究员：刘凯/石崎良 日期：2022-02-09

    事件：

    2022 年1 月29 日，公司发布2021 年度业绩预告：预计2021 年实现归母净利润为65-72 亿元，中值为68.5 亿元，同比增长52.59%-69.02%；实现扣非归母净利润为30-35 亿元，中值为32.5 亿元，同比增长189.71%-237.99%；实现基本每股收益1.40-1.55 元，同比增长52.17-68.48%。

    点评：

    计提存货跌价准备约11 亿元影响四季度表现，全年营收实现双位数同比增长。根据年报预告数据，公司2021 年四季度预计实现归母净利润6.47-13.47 亿元，相比于三季度的17.74 亿元，环比下滑24.07%-63.53%，四季度单季度资产减值损失约11 亿元，主要由于全球芯片供应紧张情况下，公司对关键物料提前备料，考虑到公司备料及生产周期相对较长，与前期政策保持一致，基于谨慎性原则计提存货跌价准备，2021 年全年资产减值损失预计约14 亿元人民币。2021 年公司营业收入实现双位数同比增长，其中，国内、国际市场和运营商网络、政企、消费者三大业务营业收入均实现同比增长，毛利率同比有所提高，盈利能力持续提升中。

    公司以5G 为发展核心战略，聚焦ICT 基础设施，多元化发展推动社会数字化转型。公司拥有完整的5G 端到端解决方案的能力，具备在芯片、数据库、无线、核心网、承载、固网、视频、能源、终端和行业应用等方面的经验积累与领先技术优势，在实体经济向数字化、网络化、智能化转型升级中发挥着重要作用。

    在芯片领域，公司聚焦芯片全流程自主设计的关键技术，持续在芯片的核心IP、架构设计、先进封装以及数字化高效开发上强化投入，不断提升芯片研发的基础能力；在数据库领域，公司分布式数据库GoldenDB 目前商用案例覆盖国有大行、股份制银行、农信联社、城商行及农商行全系列银行全业务，已成为成熟稳定商用领先的国产金融级分布式数据库；在操作系统领域，公司操作系统产品已广泛应用于通信、汽车、电力、轨道交通等行业，截止2021H1 全球累计发货超2 亿套；在无线领域，截止2021H1 公司在国内累计交付了超30 万个5G 基站，助力国内三大运营商在240+城市实现5G 规模商用，数字化运营方案已在海洋、智能工厂、政府政务、港口等领域落地应用；在IP 领域，公司核心路由器旗舰产品ZXR10T8000 进入中国电信CN2 骨干网核心节点，IP 产品中标中国移动网络云三期SDN 标段70%份额；在光传输领域，公司200G+光传输国内市场份额稳居前二，OXC 已在中国移动省际骨干传送网率先商用；在固网接入领域，公司家庭信息终端实现跨越式增长，截至2021H1 累计发货超5 亿台，其中PONONT 发货量全球第一，Wi-Fi6 产品在日本、意大利、泰国、西班牙等实现规模商用，HOL(全屋光纤组网)在国内20 多个省份完成试点和商用；在视频领域，公司融合CDN 产品竞争力和商用进度领先，全球局点超过150 个，大视频系统用户总容量超2 亿，市场份额进一步提升；在通讯能源领域，公司能源产品服务全球160 多个国家和地区，全系列5G 电源已为全球30多万5G 站点提供供电保障；在数据中心领域，截至2021H1，公司数据中心产品在全球已拥有超过300 个项目案例，部署超过10 万个机架，机房面积超过110 万平米；在5G+工业互联网领域，公司携手500+合作伙伴在电子制造、钢铁、冶金、矿山、电力、轨交、港口、新媒体、文旅等15 个行业广泛开展5G+创新实践，全球范围内打造了60 多个示范工程。

    2021 下半年5G 基站建设景气度回升，公司业绩向好。2021 上半年国内运营商5G 招标延后，建设有所放缓，上游产业链景气度低谷。6~7 月，广电移动、电信联通陆续启动了5G 基站集采，下半年国内建设景气度回升。在陆续公布的运营商规模集采项目中，中兴通讯高端路由器、高端交换机、服务器及存储等产品取得较好进展，5G 无线、核心网、承载等关键产品市场份额持续提升。展望2022年，我们判断国内运营商资本开支有望保持小幅增长，行业景气度有望维持。

    消费者业务持续好转。消费者业务是公司端到端完整通信解决方案的一部分，也是支撑未来业务增长的方向之一，5G 时代公司会继续坚定地发展消费者业务。2021 年前三季度，手机、家庭信息终端营收保持同比快速增长，其中手机营收同比增长约40%，家庭信息终端营收同比增长约90%。全新一代屏下摄像手机Axon 30 全球首发，引领屏下摄像技术的更新迭代；三主摄四阵列影像旗舰Axon30 Ultra，率先推出融合计算摄影。5G 移动互联产品销售已突破30 个国家和地区。

    盈利预测、估值与评级：我们看好在全球5G 建设浪潮下公司作为全球前四大主设备商的市场前景，维持21~23 年净利润预测70/77/84 亿元，对应PE20X/18X/17X，维持“增持”评级。

    风险提示：5G 建设高峰回落风险、产业链降价风险、运营商资本开支下降的风险。
 

    兴森科技(002436)：拟投资60亿布局FCBGA基板 前瞻布局卡位 夯实龙头优势

    类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：侯宾/姚久花 日期：2022-02-09

    投资要点

    摘要：2 月8 日，兴森科技发布关于投资建设广州FCBGA 封装基板生产和研发基地项目公告，拟在广州开发区投资60 亿元人民币用于建设FCBGA 封装基板生产和研发基地。

    布局FCBGA 封装基板，进一步聚焦核心半导体业务：项目总投资金额预计约人民币60 亿元，其中固定资产投资总额不低于人民币50 亿元，项目分两期建设，一期预计2025 年达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28 亿元；二期预计2027 年底达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28 亿元；两期项目合计整体达产产能为2000 万颗/月，满产产值为56 亿元。基于公司在IC 载板领域的经验，本次项目投建能更好的与公司自身业务扩展以及产能布局相匹配，进一步聚焦核心半导体业务，扩展和布局高端市场，龙头优势继续保持。

    紧抓行业需求风口，顺应国产化需求：封装基板作为芯片封装的核心材料之一，随着5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增，叠加数字经济产业化大浪潮，CPU、GPU、FPGA 等核心集成电路的需求将持续增长；但是从供给端来看，FCBGA 封装基板主要由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断，虽然欣兴、揖斐电、景硕等龙头企业相继扩产，但是供需关系仍然紧张。2021 年12 月，台媒《经济日报》报道：欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，BT 载板2024 年达到供给平衡，ABF 高端载板供应吃紧至2026 年。我们认为，2021-2023 年IC 载板产能仍将吃紧，BT 及ABF 载板供需缺口仍将存在，兴森科技作为国内领先的IC 载板龙头，产能及技术领先，同时顺应国产化替代需求，公司BT 载板拥有2W 平米/月的产能，均达到满产，后续产能扩产节奏清晰，同时前瞻布局ABF 载板，夯实技术及产品优势。因此，我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。

    盈利预测与投资评级：我们看好IC 载板行业需求稳增，同时PCB 样板及小批量板作为基本盘业务实现稳健增长，持续看好兴森科技未来业绩稳增。因此我们维持2021-2023 年的EPS 预测分别为0.41/0.52/0.62 元，当前市值对应的PE 分别为31/24/20 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：IC 载板需求不及预期；产能扩展不及预期；上游原材料紧缺。