长川科技：拓展台湾市场 研发与创新力度不断加强

   业绩总结:公司发布2018年半年度报告,上半年实现营业总收入1.2亿元,同比增长76.8%,实现归母净利润0.25亿元,同比增长47.6%。

    拓展台湾市场,测试机收入同比大幅上涨。公司主要产品系半导体后道测试机和分选机,两者在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,售价较大幅度低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势。2018上半年测试机营收0.64亿元,同比增长168%,毛利率水平高达75.5%;分选机营收0.46亿元,同比增长19%,毛利率为43.6%。公司目前主要客户为国内长电科技、华天科技等封测巨头,为了扩大产品市场份额以及产品的应用领域,公司对外积极开拓市场,在台湾与优质客户建立联系,使客户结构持续优化。

    研发与创新力度不断加强,有望加速切入中高端市场。公司研发实力雄厚,研发人员占比近50%,2018上半年研发投入0.29亿元,同比增长99.46%,占营收比例超25%,目前公司共有专利92项,软著40项。公司未来三年有望突破数字测试机、MEMS、IGBT及晶圆制造等中高端领域设备!在模拟IC测试领域,提高系统性能、扩大市场份额;在数字IC测试领域,研制100MHz中高端数字测试机、SOC等产品测试机;在大功率测试领域,设计出用于超高电压、超大电流、不同封装外形的IGBT分选机;此外,12英寸探针台正加速研发中。

    中国迎来晶圆厂建设热潮,产能扩充助力公司打开成长空间。AI、汽车电子等下游需求开始全面爆发带动全球泛半导体行业进入超景气周期,中国迎来晶圆厂的建设热潮。相较于前端制造设备,后道检测设备技术壁垒相对较低叠加国内封测环节的相对成熟,后道检测设备的国产化率有望加速提升。长川科技作为后道检测设备龙头,产品一直处于供不应求状态,目前公司正抓紧时间建设募集资金投资项目,预计2018年四季度逐步投入使用,一旦产能扩充完毕,公司将形成年产1100台测试机及分选机的生产能力,打开2倍的营收空间。公司在日本、香港设立子公司,在台湾成立分公司,为国产设备走出国门打下基础。

    盈利预测与评级。预计公司2018-2020 年EPS 分别为1.15 元、1.89 元、2.96 元,维持“买入”评级。

    风险提示:后续研发投入及创新能力不足导致市场竞争力降低的风险;下游市场对测试设备需求量降低的风险;募投项目进展及达产进度或不及预期的风险。（西南证券）