光伏给它确定性，半导体给它爆发性！

    光伏也好，半导体也好，包括锂电板块，我的投资逻辑就是在整个行业增长具有很大确定性时，上游比下游更具有爆发力。行业扩产，设备先行，这句话在这三个行业都可适用。

    光伏设备的五大选股逻辑：

    第一，它的下游技术迭代快；

    第二，设备价值高；

    第三，市场占有率高；

    第四，研发能力强，能应对或引导下游的技术迭代；

    第五，最好国产替代还有空间。

    对于光伏设备来说，总体上国产化已经完成得差不多了，最大的设备国产替代空间就在HJT电池设备，还有硅片分选机也有一定空间。锂电设备的国产替代也进行得很顺利，涂布机的国产化率已达80%，卷绕机国产化率达90%，后段设备基本完成国产替代。

    因此，仅从国产替代的角度，半导体设备的投资逻辑是这三个行业中最强的。整个半导体芯片设备产业链，国产化率还很低，国产设备自给率仅为12%。

    我们可以将半导体产业链设备分为单晶硅片制造设备、制造（前道工艺）设备和封测（后道工艺）设备。其中前道设备是价值量最大的一环，比如大家都熟悉的提前几年付款拿不到货的光刻机，就属于前道设备

    因此，半导体设备的国产替代虽然还有很长的路要走，道路艰辛，但是这已经不只是行业“降本”那么简单的事了，而是产业独立，不被人卡脖子必须要走的路。

    大家都知道光伏和半导体芯片的核心原材料都是硅，光伏硅片和半导体硅片的主要区别在于纯净度要求不同。光伏级硅片纯度要达到“6-8 个 9”，即 99.999999%；而半导体级硅片纯度要达到“9-11 个 9”，即 99.99999999999%。

    目前我国光伏硅片的主要设备单晶炉和切片机已完成国产替代；而由于材料、工艺相近，硅片厂及硅片设备厂从光伏技术突破，然后渗透到半导体硅片是未来可期之路。

    我们之前一直在讲光伏硅片的大尺寸技术变革，210硅片的需求越来越旺盛，出货量增长很快。半导体硅片也一样，直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，硅片边缘的损失越小，单位芯片的成本就越低。

    随着单晶硅制造技术提升，硅片的尺寸越来越大，目前12英寸硅片已经成为市场的主流产品，约占68%，8英寸硅片占比在25%左右，保持稳定，6英寸及以下硅片占比约7%，18英寸仍在研发中。

    目前，我国的半导体硅片仍严重依赖进口，国内的产能主要集中在6英寸硅片，8英寸硅片还没有一家厂商进入全球前十，12英寸的供应更是极度稀缺，国产化率不到1%。

    而要实现半导体大硅片的国产替代，首先就是实现设备的国产替代。我们今天就从四个方面来分析这支不仅是光伏设备龙头，也是半导体设备国产替代核心环节的龙头股。

    大家都知道光伏和半导体芯片的核心原材料都是硅，光伏硅片和半导体硅片的主要区别在于纯净度要求不同。光伏级硅片纯度要达到“6-8 个 9”，即 99.999999%；而半导体级硅片纯度要达到“9-11 个 9”，即 99.99999999999%。

    目前我国光伏硅片的主要设备单晶炉和切片机已完成国产替代；而由于材料、工艺相近，硅片厂及硅片设备厂从光伏技术突破，然后渗透到半导体硅片是未来可期之路。

    现在，你应该知道我说的是哪支股票了。不是中环股份，是晶盛机电。当然，说起晶盛机电，肯定不能不提中环，就像说起连城数控，不可能脱离隆基一样。要不是当年隆基放弃半导体事业部，中环选择两条腿走路，晶盛机电也很难形成横跨光伏与半导体硅片设备的龙头。

    1、光伏单晶炉市占率

    作为单晶炉的老大，晶盛机电占有隆基以外市场份额的90%，说它独此一家有点夸张，但是也差不多了。毕竟，隆基和中环这两个阵营，谁都只能占一边。有人从另一个角度来想这个问题，认为晶盛机电市占率已到天花板。我觉得这个说法有道理，但是，不是重点。因为晶盛机电在光伏级单晶炉方面的投资逻辑主要是硅片扩产，尤其是210硅片的扩产。·

    晶盛机电在光伏设备上的市占率，就像阿里巴巴的年度活跃用户数一样，已经没必要盯着看。要盯着看的，是将来在半导体硅片单晶炉上的市占率。

    2、半导体硅片的国产替代

    前面说了，我国的半导体硅片仍严重依赖进口，高端产能稀缺，12英寸的国产化率不到1%，仅沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备少量供应能力，且尚处于客户验证期。12英寸大硅片可以用于14纳米芯片制程。

    2019年，中芯国际在14纳米制程工艺上取得了重大突破，中国开始构建从晶圆供给，到芯片制造较为完整的产业链雏形。美国发现14纳米芯片制程工艺的脖子卡不住了，转手向14纳米的源头，即12英寸大硅片实施技术管制，动用一切手段要扼住我国芯片产业的咽喉。

    因此，半导体大硅片的国产替代刻不容缓！而要实现12英寸大硅片的国产替代，首先要实现的就是大硅片设备，尤其是单晶炉的国产替代。

    3、半导体硅片单晶炉双寡

    半导体硅片设备涵盖单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备，其中价值量占比最大的是单晶炉（25%）和CMP抛光机（25%），也是有望最先实现国产替代的环节。

    目前全球市场大尺寸硅片设备主导的还是国外厂商，比如单晶炉以德国PVA，日本Ferrotec，韩国S-tech和美国KAYEX为主。8英寸单晶炉的国产化正在逐步进行，12英寸的尚在早期。

    目前国内单晶炉的主要厂商为晶盛机电、南京晶能，京运通和北方华创也有涉及。

    晶盛机电在调研活动信息里表示：

    公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作，完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系，目前基本实现 8 英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；

    12 英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12 英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。

    再来看南京晶能方面。南京晶能在国内率先实现12英寸单晶炉的国产化，并且通过上海新昇的验证。上海新昇是沪硅产业的子公司，是国内最大的12英寸硅片生产商，2020年底已达到20万片/月的产能，2021年底达到30万片/月（中环预计17万片/月）。

    总的来看， 12英寸单晶炉国产化率比较低，再加上硅片下游客户认证周期长达9-18个月，暂时还不能肯定晶盛机电和南京晶能的单晶炉到底是否能达到国际先进水平。

    但是，由于捆绑关系，中环的市场份额，肯定是晶盛机电占着的，而且目前来看，中环的半导体大硅片项目进展顺利，晶盛机电的订单有望爆发；

    反过来看，上海新昇的市场份额倒不一定全是南京晶能的。尤其，晶盛机电的产品线更丰富，除了单晶炉，研磨机、抛光机等都可以切入到其他客户。

    除了中环，有研半导体、上海新昇和中晶等知名厂商也是晶盛机电的客户。

    因此，晶盛机电作为半导体硅片设备的龙头，从当前来看，全球芯片产能供应不足促使从晶圆厂到半导体硅片到设备厂商的快速扩产，以及国产化替代的巨大空间，再加上友商没什么能打的，其成长性逻辑非常强。