电子行业：国家队牵头 存储芯片投资加速

    事件:3月28日武汉新芯将举行存储器项目动工仪式,项目投资总额240亿美元,产能30万片/月,这标志存储芯片国产化又迈进一步。

    投资要点

    国家队牵头,存储芯片投资加速。武汉新芯存储项目由国家集成电路产业投资基金牵头,携手湖北省集成电路产业投资基金、国开发展基金、湖北省科技投资集团共同出资,总投资额240亿美元。项目重点发展3D NAND,同时兼顾部分2D NAND和DRAM,预计产能规模在30万片/月,达产时间预计在2020年前后。在此项目之前,15年10月上市公司同方国芯携手国家集成电路产业基金,公告投资932亿元用于存储芯片项目,产能12万片/月,达产时间在2018年。国家和地方政府层面对存储芯片的投资力度不断加大,以实现投资带动经济增长和结构转型,同时完成“中国制造2025”规划对集成电路自给率提升的政策目标。可以预见,未来5-10年是国内集成电路产业链的发展的黄金期。

    存储芯片进口替代空间大、技术有望弯道超车。芯片是国内进口第一大商品。15年国内进口芯片3139.96亿块,同比增长10%;进口金额2307亿美元,同比增长6%。而在芯片领域,存储芯片是产值和需求量第一的芯片,占芯片总产值近25%。2015年国内的存储芯片的市场规模接近2800亿元,进口比例超过90%,预计到2020年国内存储芯片的市场规模到5000亿元。未来5-10年阶段,国产化的存储芯片进口替代空间巨大。另外,从存储芯片的技术趋势来看,随着存储芯片的存储密度指数增长,芯片的制造从传统的2D向3D转变,而中国企业与全球竞争对手在3D布局的差距相对更小,国内企业未来有望借助3D存储技术和贴近国内巨大需求市场实现弯道超车。

    未来5年12寸晶圆成长空间近3倍,长期利好集成电路全产业链。仅统计最新国内12寸晶圆产能,目前国内12寸晶圆最大产能在35万片/月,这35万片/月的晶圆产能包含了存储和逻辑芯片。预计到2020年,仅存储芯片带来的晶圆增量至少是42万片。同时加上逻辑芯片的产能转移国内(骁龙400-中芯国际制造、华为、展讯的芯片从台湾转移国内晶圆厂)和国内晶圆厂每年3-5%的内生性增长。预计到2020年,国内12寸晶圆产能将达到100万片,是目前产能的3倍。如果算上8寸晶圆产能,国内晶圆产能的增长空间更为可观。这将长期利好集成电路的全产业链。我们更建议关注成长弹性更佳的产业链上游和下游部分:

    (1)上游厂房设计、材料和设备:太极实业(十一科技承接晶圆厂房)、上海新阳(电子化学品、12寸硅片、封装材料等)、鼎龙股份(CMP抛光片耗材)、七星电子(氧化炉、蚀刻机、清洗机等设备)

    (2)下游测封:华天科技(武汉芯新战略合作)、太极实业(无锡海力士-存储芯片纯正测封)、长电科技(国内龙头,全球第三)

    风险提示:晶圆产能利用率不及预计、芯片国产化遇到专利壁垒。（财富证券）