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2010年报符合预期。报告期内实现营业收入36.16亿元,同比增长52.60%,归属母公司所有者的净利润2.08亿元,同比增长795.51%,归属母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.93元,同比增长779.90%,基本EPS为0.27元,全摊薄EPS为0.24元,基本符合市场预期。
4季度营收小幅下滑,利润率提升。公司2010年4季度实现营业收入9.71亿元,同比增长33.69%,环比下滑3.40%;毛利率24.40%,相比3季度毛利率22.90%,上升1.5个百分点,相比2009年4季度毛利率20.32%上升4.08个百分点,主要由于公司积极调整产品结构。公司第4季度三项费用合计2.03亿元,环比增长39.76%,同比增长76.15%。主要由于研发投入增加和国家重大专项进入实施期,自有资金投入较大。
技术创新推动行业长期发展。国家对战略新兴行业的积极推动以及新18号文的颁布为中国本土IC产业的发展提供了广阔的市场和有力的政策支持。。
行业竞争加剧,新技术巩固公司行业领先地位。随着国内同类企业扩充产能在2011年逐渐释放,国外封测公司进入中国市场,国内封测市场竞争将会加剧。为保持在国内的行业龙头地位,公司积极开发新产品、新技术。MIS产品已进入小批量量产,SiP多种封装方式将逐渐量产,铜导线制程已为市场认可11年产能将倍增,TSV封装的映像传感器已量产,产业化步伐加快。
公司正在准备产业布局的调整。计划新建的2个生产基地将在2012年发挥作用,届时公司更有能力应对不断上升的劳动力成本,
维持公司增持评级。我们预计公司2011-2012年全面摊薄EPS分别为0.34,0.41,净利润同比增长37.9%,22.3%,目前价格对应11、12年PE为33.7X和27.5X,估值合理,但考虑公司在高端封装制程布局比较领先,维持增持评级。
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投资亮点 1.公司主营电力开发;生产和销售。截至2010年年末,公司拥有南阳天益发电...[详细]