晶方科技：低像素CIS芯片将迎来全新的增量应用场景

    本报告导读：

    市场忽视了低像素CIS 芯片的成长性。公司为低像素CIS 芯片封装龙头，行业竞争格局清晰，受益万物互联机器视觉时代红利， 其CIS 封装业务长景气增长确定性高。

    投资要点：

    首次覆盖，给予增持评级，目标价 89.10元。公司为低像素 CIS 芯片封装龙头企业，CIS 芯片的WLCSP 封装环节全球竞争格局清晰，公司绑定优质大客户龙头地位稳固。低像素CIS 芯片在万物互联时代有望迎来应用大爆发，公司WLCSP 业务长景气增长确定性高。我们预计其2021-2023 年EPS 为1.47、1.98、2.42 元，给予其2022 年45倍PE，目标价89.10 元。

    公司在低像素CIS 芯片封装环节龙头地位稳固。公司直接客户为IC设计厂商，包括CIS 芯片龙头豪威、索尼、格科微、思特威、比亚迪等。2020 年，公司前五大客户收入占比为87.82%，客户集中度高，主要由于全球CIS 芯片设计行业集中度高。公司在WLCSP 业务上保持高度专注性与专业性，与行业大客户保持十几年长期合作关系，细分龙头地位稳固。

    市场忽视了低像素CIS 芯片的成长性，低像素CIS 芯片受益万物互联机器视觉时代红利有望迎来长景气增长周期：在万物互联机器视觉时代，CIS 图像传感器为数据采集的重要手段。汽车电子、安防、手机多摄、机器视觉、边缘计算等万物互联时代的各类应用场景中，低像素CIS 芯片将迎来全新的增量应用场景，看好行业长景气周期。

    催化剂。新能源汽车摄像头应用井喷、安防B/C 端加速落地、VR/AR重磅产品发布、万物互联视觉传感应用渗透率提升。

    风险提示。行业新进入者；电动车渗透不及预期；新兴技术替代风险。（国泰君安）