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支撑评级的要点 收入端:增长符合预期,主要为电子工艺装备的收入增长。公司业务主要分为工艺装备+电子元器件产品。2018年公司工艺装备实现收入25.17亿元,同比增长75.42%。2018年H1/H2分别实现收入10.64亿元/14.53亿元,主要贡献增长产品为半导体IC设备和真空设备。电子元器件全年实现收入7.88亿元,同比增长3.23%,H1/H2分别实现3.25亿元/4.63亿元,电子元器件收入稳步增长,扭转上半年同比负增趋势。 利润端:业绩释放符合预期,未来业绩持续增长确定性强。公司实现2018年归母净利润2.31亿元,同比增长84.27%,符合我们的盈利预测,我们认为公司新增订单持续增加,在手订单充裕,未来业绩增长确定性强。 中国大陆晶圆厂持续扩产,设备龙头公司有望充分受益。据SEMI预计,2018/2019/2020年全球半导体设备销售达621/596/719亿美元,分别同比增长9.2%、-4%、20.7%,在500-700亿美元的区间内波动,仍处于全球半导体扩产高峰。相比之下,中国大陆2018/2019年半导体设备销售将达到118/125亿美金,分别同比增长43.5%/6%,2019年扩产明确的晶圆厂包括长江存储、士兰微、海力士无锡、上海华力等,总投资额位于历史高位。 国家大基金领衔参与公司非公开发行,助力公司IC设备产能扩张。公司此前非公开发行募集资金不超过21亿,国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金、北京集成电路基金分别认购9.2亿、6亿、5亿、0.8亿。定增募集资金主要用于高端IC设备扩产和高精密电子元器件扩产,其中高端IC设备项目预计达产后年均销售收入为26.38亿元,相当于北方华创微电子装备公司18年预期销售收入的1.5-2倍;电子元器件规划达产销售收入为1.6亿元,年贡献利润总额预计为3,223万元。 评级面临的主要风险 公司研发进展不及预期,下游客户扩产不及预期。 估值 我们根据18年实际经营情况,对2019-2020年盈利预测进行微调,我们预计2019/2020年有望实现归母净利润3.43和4.53亿元,每股收益分别为0.75和0.99元,对应当前股价市盈率分别为69和52倍,维持买入评级,持续推荐。(中银国际)
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