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第一,基本资料:
1.发行价18.08元,发行市盈率55.29倍。
2.公司自2020年以来每股收益分别为(元):1.23;0.52;0.48。今年一季度每股收益为0.11元。预计2023年1-6月业绩略增,归属净利润约3750万元至4000万元,同比上升4.36%至11.32%。
3.公司主要从事半导体封装测试业务,主要产品为各种封装的双极型晶体管、晶闸管(可控硅)、集成电路(IC)等。
4.主承销商和保荐人:金元证券。
第二,综合评估:
公司目前已形成年产150亿只的生产规模,是华南地区主要的半导体器件生产基地之一。
隐忧是,IPO前突击分红6000万元,市场占有率不足0.1%;封测行业技术壁垒低,产品技术含量一般;体量较小,缺乏硬实力与头部企业竞争;存多处财务包装迹象。
公司是半导体封测领域后起之秀,已布局先进封装领域,凭借好赛道,短期内日子还能过得不错,加之发行价不高,因此,上市首日会有溢价。但从公司基本面看,有可能上市即巅峰。
第三,建议:申购
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投资亮点 1.新冠检测概念,又是熟悉的转折+缺口的模式,最近疫情又出现反复,并且...[详细]