电子器件：玻璃基板国产化的进程转为迅速

　　4G 智能手机和移动版 iPhone 浮出水面

　　4G 手机未来前景可望看翘，两岸零组件可望受惠，然大陆本土零组件预料将突显优势。鸿海富士康已接获苹果指令赶工生产iPhone，本次订单并未表明是否为移动版 iPhone，但时间点都和中国移动的步伐极其吻合。

　　半导体政策挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装和设备厂商

　　国家政策明确将大力扶持芯片国产化， 2014 年或将成为半导体大年，分析政策将挹注重点晶圆代工厂，进而优化 IC 设计、封装和设备厂商。国内系统公司、消费电子和国防工业已提供完整产业环境，为半导体起飞创造良机。

　　国内 MEMS 进展将更加迅速、先进封装制程议题依旧甚嚣尘上

　　国内政策全力扶植下，本土 MEMS 已在长三角和京津冀建立完整产学研发展族群，并向全国逐步渗透， MEMS 设计产业迅速萌芽，大量优质公司浮现。MEMS 与 CMOS Sensor 带动产业向先进封装加速升级，由中低阶 BGA 和 CSP 向中高阶 Flip Chip 和TSV 迈进。

　　玻璃基板国产化的进程转为迅速

　　大陆面板产能上扬对玻璃玻璃基板需求与日遽增，面板企业如今亦肩负振兴玻璃基板产业使命，国产化趋势明显。 2 家企业在 G5和 G6 产能释放下，将有效缓解国产玻璃基板的供需缺口问题，后市依然值得关注。

　　蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面

　　除了指纹识别 Home Key 保护盖，未来手机面板保护盖亦存在使用蓝宝石的说法，而蓝宝石晶棒价格近期出现明显逆势上扬。随着触控 NB 渗透率的提升，利用钠钙玻璃取代传统康宁 Gorilla 保护玻璃也开始浮现，未来蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面。

　　触控面板竞争趋烈 Metal Mesh 跃为潮流、IC 设计为竞争延伸

　　触控面板竞争加剧，以 TPK 为首的 OGS 降价激烈，薄膜阵营的欧菲光疑虑较低，其薄膜地位巩固外，Metal Mesh 亦逐渐商业化应用，苏大维格也值得关注。由于驱动 IC 和触控 IC 在面板成本占比仍高，预料将成为各自领域之争的延伸。

　　联想主导 NB 零组件的内资化更加明显

　　中长期而言，联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变，都将是国内相关厂商非常明确的机会，这些将包括：LCD 面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组。

　　LED 照明和触控 NB 渗透率持续提升

　　2014 年有 2 个比较明确的渗透率都还会进一步提升，一是触控NB，另一是 LED 照明，主要共同的理由却都是元器件价格持续下滑。2014 年的 LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效应的布局；触控面板竞争激烈使得触控模组将会更加便宜，同时也会因此加速触控 NB 渗透率提升。(中信建投)