长电科技：代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益

    当前华为/海思重塑国产供应链背景下,国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益,迎来历史性发展机遇!长电科技作为封测代工龙头,目前从先进封装全面布局到产能水平均位居全球前三位,有望从今年下半年起享受海思转单红利,营收端率先迎来拐点。

    海思总需求提升叠加国产供应链转移,代工、封测国内龙头公司有望迎来双重受益。我们认为以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。 一方面,我们看到海思快速加大自研力度,产品线从消费电子、安防系列等向基站、服务器、 AI、物联网等拓展,这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长;另一方面,出于供应链安全可靠,我们目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移,国内龙头企业份额有望持续提升!由于下游需求复苏、受日韩贸易争端影响等,从半导体产业框架来看,自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束,需求开始复苏。 5G 推进带来的代际切换持续,长期需求确定;而供给短期收缩,以及日韩带来的资本开支递延,全球半导体供需有望产生拐点,由短多转向长多。封测行业直接受半导体景气回升影响,国内封测厂是最直接受益赛道之一。我们预计,随着半导体行业景气度回升,国内封测厂的业绩会明显改善。

    我们预计随着产业大基金与芯电半导体成为公司前两大股东,公司有望加速整合改善。 首先,享受贷款利率优惠,降低财务费用率;其次,与国内代工龙头中芯国际及设计厂商的产业链协同效应。 同时新聘业内资深CEO,预期公司管理效率加速改善。

    长电科技在高端封装技术(如 Fan-out eWLB、 WLCSP、 SiP、 BUMP、PoP 等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。 5G 时代对于射频封装 SiP 需求提升, AiP 封装模块已经正式用于5G 手机,同时长电也具备面向手机 AP 与 PMIC 等封装的 Fan-out 工艺。

    长逻辑下,长电科技受益于与先进封装渗透的提升和价值量的增加。

    长电科技是国内封测龙头标的,享受海思转单叠加封测行业景气度提升的双重红利,公司管理整合、财务降费,业绩弹性大。 5G 时代,先进封装渗透及价值量均在提升,长电 SiP/AiP/FOLWP 等布局国内领先,率先受益。预计公司 2019~2021年归母净利润分别为 0.35/7.46/15.08亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。

    风险提示: 下游需求不达预期、全球供应链风险、行业竞争加剧的风险。（国盛证券）