长电科技:导入大客户 最强半导体联盟发展壮大

    事件:公司发布公告,经并购重组委工作会议审核,公司发行股份购买资产并募集配套资金事项(以15.35元/股向国家半导体产业基金及中芯国际发行1.

    297亿股收购其持有的长电新科29.41%股权、长电新朋22.73%股权及长电新科19.61%股权,同时以17.61元/股的价格向中芯国际发行不超过1.508亿股配套募资,交易完成后中芯国际将成为公司第一大股东,星科金朋将成为公司全资子公司)获得有条件通过。公司股票自3月2日开市起复牌。

    国家意志推动大陆半导体布局,公司作为封测龙头率先受益。全球半导体产业产能大规模转移,大陆半导体产业受益国家扶持,迎来黄金发展期。国家重点支持龙头企业收购国际先进产能,助力公司收购全球封测龙头星科金朋,实现在营收、客户、产品的全面突破。15年公司营收排名上升至全球第3,已成为全球封测行业的重要玩家。

    “中芯国际+长电科技”合作步入深水区,中国最强半导体联盟发展壮大。公司拟收购星科金朋全部股权,而中芯国际将成为公司第一大股东,两者合作日趋紧密。①2014年共同成立BUMPING厂中芯长电,每月贡献净利润近1500万;②2015年中芯国际助力公司收购星科金朋。未来公司有望持续受益于中芯国际及大陆地区先进产能的快速扩张,“中芯+长电”最强产业联盟协同效应有望持续显现,成为我国半导体产业的基石。

    导入大客户有望推动星科金朋迎来业绩反转,高端封测产能扩展带来充分业绩弹性空间。作为除台积电外唯一具备Fan-Out量产能力的公司,得益于大客户持续导入,高端产能利用率逐步恢复,目前新加坡厂已恢复盈利,韩国厂高端SiP产品线产能逐步开出,上海厂搬迁进度符合预期,老客户维护及新客户导入进展顺利,逐步走出亏损,中长期业绩无忧。

    长电中国景气度超预期,增长势头强劲。长电及子公司覆盖封测高中低端产能,2016年景气度全面超预期,充沛订单驱动业绩增长:先进产能开满,先进封测市场需求旺盛。作为先进封装基础的WLCSP月产5.5亿颗,BUMPING月产能达14万片,推动本部净利润超2000万元/月;滁州、宿迁厂承接星科金朋上海厂搬迁中部分焊线封装生产设备,产能配置高效,目前滁州厂每月贡献1300-1500万利润,宿迁即将扭亏为盈。

    投资建议:我们预计公司2016/17/18年归属于母公司净利润为1.04/7.18/11.

    82亿元,对应EPS为0.10/0.69/1.14元,在半导体产业战略高度被不断提升的大背景下,公司兼具稀缺性和成长性,给予17年40倍PE,目标价27.6元,同时考虑到当前股价与中芯国际17.61元/股的认购价倒挂,给予“买入”评级。

    风险提示:星科金朋整合不及预期;SiP生产线产能利用率不及预期;上海厂搬迁进度低于预期。(中泰证券)