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1月24日,科技股整体爆发,在细分领域中,集成电路板块涨势居前,板块内苏州固锝、士兰微涨停,此外,北方华创、扬杰科技、上海贝岭等涨幅也较为突出。 分析人士指出,昨日集成电路板块迎来爆发,与近期市场板块轮动密切相关,但同时,集成电路板块前期调整较为充分,随着市场情绪逐步回暖,板块有望重拾升势。 产业扶持力度加大 从行业基本面看,数据显示,2018年全年,我国进口集成电路数量为4175.7亿个,同比增长10.8%,对应集成电路的进口额3120.58亿美元,同比增长19.8%,我国2018年进口额首次突破3000亿美元。出口方面,2018年全年,我国出口集成电路数量为2171.0亿个,同比增长6.20%,对应集成电路的出口额为846.36亿美元,同比增长26.6%,我国集成电路出口额也创新高。 业内人士表示,2018年中国集成电路进出口额均创新高,表明中国集成电路市场持续景气,其原因首先是全球电子制造产业持续向我国内地转移,其次是资本和政策加大了扶持力度。 国联证券表示,在产业资本和政策的帮助下,分立器件以及部分模拟电路,由于市场需求稳定、工艺制成成熟,国内企业有望快速赶上,实现国产替代。 近期各地支持集成电路发展的产业政策也是密集公布。广州市前不久发布《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》的通知,要求加快发展集成电路产业,通过芯片制造、设计、封装测试、配套产业、人才培育等七项工程,力争到2022年打造出千亿元级集成电路产业集群。此外,重庆、合肥等也相继出台产业政策规划。 行业龙头迎关注 在近期市场反弹过程中,除5G外,科技板块其他品种并未有太出色表现,集成电路作为重要细分领域之一,后市该如何配置? 华创证券表示,目前我国已经成为全球最大的集成电路消费市场之一,但统计数据显示,2017年我国集成电路自给率仅14%。在增强自主创新能力、战略性新兴产业崛起的背景下,集成电路产业国产化替代机遇明显。随着国内晶圆厂的密集开工建设,国产设备市占率将提升,设计制造等行业龙头企业有望迎来业绩拐点。 国金证券表示,看好集成电路产业向中国大陆转移的背景下,IC载板的国产替代进程。随着IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展,高密度封装势在必行,IC载板是实现新型IC封装必不可少的载体。根据Prismark的统计,2017年全球IC载板市场规模约为67亿美元,预计到2022年将增长至77亿美元,年复合增速2.56%。目前IC产业主要由中国台湾地区、日本、韩国企业统治,前十大IC载板企业的市占率达到84.5%。IC载板产业与下游IC产业链高度相关,从最近几年的发展情况,全球IC产业正逐渐向中国大陆转移,有望加速IC载板的国产替代进程。随着2018-2020年中国大陆IC产业15座新建晶圆厂投产,预计中国IC载板产业将迎来高速发展的良机。
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