今日最具爆发力的六大黑马（9.7）

   宝信软件(600845)：“新基建”持续加码 业绩增长超预期

   类别：公司 机构：太平洋证券股份有限公司 研究员：李宏涛/李仁波/赵晖 日期：2020-09-04

   事件：近期公司发布半年报，实现营收34.15 亿元，同比增长21.24%，归母净利润6.59 亿元，同比增长67.73%。每股收益0.58 元，比上年同期增长67.44%。EBITDA 约9.10 亿元，同比增长58.49%。

   点评：

   1、Q2 单季度净利润增长88.04%，业绩创历史新高2020H1 实现营业收入34.15 亿元(YOY21.24%)，归母净利润6.59亿元(YOY67.73%)，业绩创历史新高。其中Q2 单季度实现营收21.17亿元(+56.29%)，归母净利润3.84 亿元(+88.04%)，业绩大幅增长。上半年EBITDA 约9.10 亿元，同比增长58.49%，毛利率35.25%，同比增长8.75%，毛利率创历史新高。费用端，相比去年同期销售费用减少11.08%，管理费用增加11.11%，研发费用增长18.26%，在保持业绩高增长同时亦加大研发投入。

   2、IDC 项目释放助业绩增长，深耕大客户市场未来可期IDC 项目释放，新项目上架率高。公司宝之云四期项目进入建设后期，上半年已交付项目上架率持续攀升，有效推动效益释放。公司在夯实上海罗泾基地的基础上，重点推进落实宝之云罗泾五期、吴淞产业园、梅山基地等项目，积极开展环都市圈节点的布局，未来成长动能充足。公司坚持深耕行业大客户市场，客户主要为腾讯、阿里、360 等大客户，合同期限长，上架率高。公司以上海本地为核心，逐步拓展武汉、南京等地IDC 市场，随着未来建设项目逐渐落地，业绩持续高增长。

   3、紧密跟随国家发展战略，拓展工业物联网业务公司基于国家“新基建”战略，成立了工业互联网研究院和大数据中心统筹相关业务发展，通过不断完善运作机制，强化宝信工业互联网平台xIn3Plat 顶层设计，积极探索钢铁智慧制造传统架构向工业互联网“云边端”协同架构的演进路径，并持续开发完善工业互联平台iPlat 与产业生态平台 ePlat，推动研发与业务的充分结合，同时推进“存成智现典”5S 大数据技术组件开发，支撑大数据中心相关示范项目建设。

   公司加强集控、人工智能、网络安全、5G+钢铁等智慧制造核心技术的研究与应用，围绕创新构建核心竞争力，重点推动炼铁互联智控平台(高炉)示范项目建设，通过打造基于钢铁行业工业互联网、大数据和人工智能应用的炼铁互联智控平台，有效实现钢厂炼铁专业能力的整合，提高生产效率和安全顺行能力，助力企业实现效益提升、流程再造和管理变革。

   4、投资建议

   我们认为未来IDC 发展的最重要的三大因素是：深度绑定大客户、在融资成本具有优势。我们看好公司深耕大客户的批发模式，在能耗指标和融资成本均具有优势，预计2020~2022 年公司营收85.10亿、104.15 亿、128.11 亿，归母净利润13.30 亿、16.99 亿、21.74亿，对应的PE 为64/50/38。首次覆盖，给予“买入”评级。

   风险提示：IDC 建设进度不及预期；下游客户需求不及预期；异地拓展IDC 不及预期。

   鹏鼎控股(002938)：业绩拐点向上 迈向新一轮成长周期

   类别：公司 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：王平阳/王少南 日期：2020-09-04

   投资要点

   全球PCB 龙头企业，近四年营收CAGR 为15.80%：鹏鼎控股是全球第一大PCB 生产企业，背靠实力雄厚的鸿海集团，公司发展迅速。2016-2019 年营收从171.38 亿元持续增长到266.15 亿元，CAGR 达到15.80%，增长态势良好。公司主要产品为FPC、HDI、SLP 等，产品广泛用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业控制等领域。

   FPC 市场需求不断增大，量价齐升公司增长势头不减：据Prismark 预测，2018-2022 年，全球FPC 产值将以2.8%的年复合增长率增长，于2022 年达到138.43 亿美元。公司已有布局的以可穿戴为代表的消费电子与汽车板块逐渐兴旺，5G 换机浪潮推动公司优质客户出机量的增加及智能手机技术革新和FPC 应用场景增多单品FPC 用量的提升使得FPC 市场需求增大，而工艺和材料升级带动FPC 单机价值量增长，公司生产的FPC 量价齐升，FPC 软板营收增长势头稳定。

   下游应用发展促使SLP 崭露头角，高阶硬板投产优化产品结构：随着智能手机、汽车电子等下游领域的发展，PCB 产品需求逐步向高多层板、HDI 板、SLP 等高端产品倾斜。据Yole development 预测，2017 年至2023 年的复合年增长率为64%,到2023 年全球SLP 市场规模将达到22.4 亿美元。而公司已于2017 年投入高阶HDI(SLP)研发生产并实现量产，并且新建的秦皇岛产区高阶HDI(SLP)产线也在稳步建设中，产品结构不断优化。

   公司扩大生产规模优化产能利用率，产线增加营收增长可期：公司新建淮安FPC 产线、秦皇岛SLP 产线、扩建深圳燕川二厂FPC 产线等项目稳步进行，生产规模不断扩大，以应对下游需求高峰及需求季节性带来的低产能利用率的问题，同时积极布局MiniLED 生产线，有望在2020年实现投产，形成公司新的营收增长点。公司还积极推进工业4.0 升级，推动生产智能化、自动化，提高生产效率。公司有望实现产能、效率的突破，继续保持龙头竞争地位。

   盈利预测与投资评级：5G 发展带动PCB 整体行业需求上升，量价齐升，公司在PCB 行业有深厚的技术积淀和良好的客户基础，并且积极扩大生产规模、优化产能利用率。我们预计公司2020-2022 年营业收入分别为290.39/339.64/385.27 亿元，同比增长9.11%/16.96%/13.43%。归母净利润分别为32.27/39.15/45.08 亿元，同比增长10.32%/21.33%/15.15%。

   实现EPS 为1.40/1.69/1.95 元，当前股价对应PE 为35/29/25 倍。我们看好公司发展及其业绩潜力，维持“买入”评级。

   风险提示：1)原材料价格波动；2)汇率风险；3)税收风险；4)下游需求更迭及市场竞争加剧；5)贸易战及宏观经济波动。