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在晶圆代工供不应求的形势下,随着疫情的好转,下半年晶圆代工或迎来爆发,涨价或许在所难免。 5G时代新应用正不断涌现,晶圆制造作为关键一环,如今已引发各国高度关注。 晶圆代工产能供不应求 集成电路产业链环节众多,专业分工程度高,制造是产业链核心环节。集成电路产业链上下游包括三大环节:IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。其中,晶圆制造购买原材料通过提纯、抛光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上。 整体来看,晶圆制造分为IDM 模式和Foundry(代工)模式。以晶圆代工市场为例,根据 IC Insights 数据,2014-2019年,全球晶圆代工产值稳步提升,从427亿美元增长至568.75亿美元,复合增长率达5.9%。 我国在晶圆代工市场方面处于高速发展期。据悉,2019年世界集成电路纯晶圆代工市场规模较2018年同比下降 2.18%,只有中国大陆地区实现增长,同比增长 5.87%,国内晶圆代工产业在国际市场上占有的重要地位由此可见一斑。
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