电子元器件：北美半导体制造设备订单量、出货量同比高增长

　　北美半导体制造设备订单量、出货量同比高增长。2013 年，北美半导体制造设备 B-B 值在 8、9 月份低于 1，其余月份均高于 1。从订单量情况看， 9、 10、 11 月份的订单量复苏强劲， 9 月份的订单量同比增长率扭负为正，达到 8.76%， 10、11 月份的订单量同比增长率为 51.39%，72.27%。出货量情况，10 月份出货量同比正增长，达到 8.68%，11 月份的出货量同比增长 22.36%。

　　日本半导体制造设备出货量开始正增长。日本半导体制造设备 B-B 值一直高涨，11 月份的 B-B 值为 1.39。订单量方面，11 月份的订单量同比增长 77.4%；出货量方面，11 月份的出货量同比增长率扭负为正，2013 年首次出现正值，达到13.94%。

　　行业投资转为正面。根据制造设备订单量、出货量数据看，半导体行业投资正在转为正面，行业投资热度增加。

　　集成电路产业链政策不断推出。北京市发改委日前发布《关于北京市集成电路产业发展股权投资基金遴选管理公司的公告》， 建立 300 亿元总规模的基金，对北京乃至全国集成电路行业中的一批骨干企业、重大项目和创新实体或平台进行投资。我们维持同方国芯的“增持”评级，建议关注集成电路产业链中设计业的国民技术，封装业中的华天科技。

　　风险揭示： 半导体行业复苏缓慢。(信达证券)