聚辰股份：多面娇娃集成电路 平地反弹有几何？

    聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立，总部位于上海张江，是领先的集成电路产品的研发设计和销售企业，2019年12月在上海证券交易所成功上市。公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局。

    投资亮点：

    1.加大研发，产品布局不断完善，下游持续扩展。

    2.把握SPD 市场机遇，EEPROM+NOR 车规进展顺利。

    3.巩固开环类市场地位，向高附加值的闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片市场拓展。

    4.前瞻布局DDR5 内存技术，SPD产品市场前景广阔。

    5.受益新能源汽车高景气，发力拓展汽车电子业务。

    总结：公司短期业绩承压，但公司的存储类芯片产品线丰富，EEPROM 产品在市场具有领先地位，并将音圈马达驱动芯片从开环类产品拓展至更高附加值的产品领域。着DDR5 内存技术商用以及汽车级产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司业绩具备长期增长动力。目前DDR5 内存技术仍处于快速渗透阶段，未来市场需求仍有望持续扩张。