通富微电：未来架构推向世界级封装大厂迈进

    事件描述。

    通富微电发布半年报,营业收入11.10亿元,同比提高13.42%;归属上市公司股东的净利润8412.52万元,同比增长70.24%。扣非后净利润3649.05万元,同比增长2.13%。

    事件评论。

    公司上半年净利润实现70.24%的增长,主要是计入当期损益的政府补助有5425.49万元,扣非后其净利润增长2.13%,比收入增速低。仔细研读半年报,发现公司上半年继续加大研发投入,由3719.60万元增长到1.14亿元,同比增长了207.13%,费用的大幅提升影响了其净利润水平。

    公司先进封装产品增长迅速,BGA、QFN产量大幅增长,特别是圆片级产品经过几年的蓄力,上半年增长幅度超过50%,成为新的增长点;另外,公司加强了传统产品市场的开拓,LPC产量、销售创新高。借助富士通平台,经过多年的积累、消化和创新,终于在上半年成功打通了国内首条从Bumping到FC的12英寸28纳米先进封测全制程生产线,具备国际竞争力。该产线已于4月份已实现量产,并成功导入如联发科、联芯科技、展讯等国内知名4G品牌手机芯片大厂商的封装测试大订单,良率达到99.9%,达到国际先进水平。

    公司上半年还完成了非公开发行股票,共募集资金12.8亿元,用于投入智能移动终端及射频封测项目以及智能电源芯片的封测项目,其产能主要用在中高端的FC、BGA、QFN、PDFN等系列,项目建成后将改善产品结构,增强竞争优势,提升利率水平。

    公司的战略规划明确,未来“三基地,两中心”的架构将合力推动公司向世界级封装大厂迈进。三基地分别为南通崇川生产基地、正在建设的苏通产业园生产基地以及规划中的合肥生产基地;两中心是指拟建设的先进系统级封装工艺研发中心和集成电路封装设计及测试服务中心。公司目前停牌筹划非公开发行股票,期待其加强核心竞争力的进一步动作。公司未来三年EPS为:0.26、0.39、0.56元。（长江证券）