华天科技：指纹识别成功量产 买入

    事件:我们近日对华天科技昆山分公司进行了调研,与昆山公司财务总监李广志先生进行了交流。

    华天昆山公司进行先进封测产能布局。昆山公司多元化布局,从过去用于影像传感器封装的单一WLCSP-TSV业务,开始逐步扩充其他先进晶圆级封测产能。公司正在布局十二英寸CIS、bumping,以及指纹识别封装等先进产能,昆山公司可能是华天科技资本开支最大的部分。

    CIS(CMOSImageSensor影像传感器)有CSP和COB两种封装形式,出于成本考量,过去8英寸CSP只适合用于封装200万及以下像素的影像传感器产品,高像素的Sensor主要用COB形式封装。然而低像素的Sensor市场在萎缩,利用12英寸可以将CSP封装适用像素拓展到500万、800万等高低素领域,所以各WLCSP-TSV厂商都在布局12英寸产线。华天昆山公司的12英寸产线正在布置之中,预计2015年二季度设备到位,开始进入调试并量产阶段。

    Bumping是在芯片焊盘上制备用于信号连通的凸点,是FC(FlipChip)封装的前道工艺。而FC封装是目前主流的高端封装方式,市场需求量大。华天昆山进行Bumping产能布局,可以与华天西安公司的FC产能配套,提升公司在高端封装产能的供应能力。预计华天昆山的一期Bumping产能在明年二季度开始进入调试并量产阶段。

    指纹识别成功量产,期待明年放量。目前华天的主要量产指纹识别客户是汇顶,用于终端手机——魅族MX4Pro。SiP部分就是将sensor、ASIC以及存储芯片组成一个模组,再用molding的方式封起来,目前是在华天西安公司做。目前华天主要做trench、RDL、SiP环节,模组组装环节现在是由其他公司负责,但后续华天也可能做模组组装,一体化发展。

    指纹识别市场明年大概率将爆发,我们看好指纹识别在国内智能手机中的渗透率达20-25%。指纹识别芯片的封装中所用到的trench/RDL工艺目前只有华天、晶方等少数厂商能做,他们在该市场中占得先机。

    盈利预测与投资建议。坚定看好华天科技的投资价值。我们看好公司的主要逻辑有:1)凭借巨大的消费市场、相对低廉的生产成本,全球半导体产业向中国大陆转移,国内龙头企业受益;2)国内IC设计和制造业的崛起,势必带动产业链下游的封测企业的成长;3)国家对半导体行业的重大支持,将有利于华天等国内封测企业进行更多的国际收购,快速提升技术水平并进入全球一流客户供应链;4)公司在天水地区的传统封装提供稳定现金流的支持下,在西安、昆山子公司进行了更先进的封装技术的布局,未来发展前景光明;5)公司的管理团队优秀,股权结构合理,管理层获得充分激励。从经营指标上看,华天在国内封测上市公司中管理与运营效率更好,成本管控能力更强;6)公司近几年业绩增长快速,估值优势明显。

    我们预计公司14/15/16年净利润规模达2.98/4.51/6.19亿元,对应最新股本的EPS分别为0.43、0.65、0.89元,明后年指纹识别业务可能超预期。维持“买入”评级,目标价位20.4元,对应2015年31倍估值。

    风险提示:1、行业景气度波动;2、国家半导体扶持政策力度弱于预期。（海通证券）