2024年的科技大事！

股票行情  www.caiguu.com  发布时间：2024-01-02  文章来源：互联网  责任编辑：陈天杰

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    本文梳理一下2024年的科技大事。

     

    1月份：

     

    CES 2024·AI PC新品

    与会者13万+参展商3500+

    英伟达|英特尔|AMD|主流PC OEM

    预计热门技术类别包括人工智能、可持续发展、数字健康和交通&汽车。

     

    谷歌Gemini 正式发布

    Ultra: 正在使用RLHF进一步完善

    Pro: 微调版本已支持Bard

    Nano: 己在Pixel 8 Pro 上运行

     

    财报披露

    台积电(2024.1.11)

    英特尔(2024.1.25)、

    ASML、LAM、KLA、西部数据、AMD(2024.1.30)

     

    2月份：

     

    苹果Vision Pro美国发售

    苹果首款“空间计算机”

    预计3-4月中国作为第二批地区发售

     

    美光HBM3E量产

    正在英伟达B100验证的最后阶段

    有望于2024会计年度创造数亿美元营收

    美光2024年的HBM产能预计已全部售罄

     

    星舰第三次试飞

    ”阿尔忒弥斯-3”任务原定发射日期为2025年底

    为加速追赶美国载人登月计划进度将直接验证在轨推进剂转移项目

     

    财报披露:

    高通、应用材料、英伟达(2024.2.21)

     

    3月份：

     

    慕尼黑电子生产设备展

    覆盖机器人、工业传感器、先进封装元器件制造及封装、电子化工材料等板块

     

    SEMICON CHINA

    全球规模最大、影响面最广的集技术产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。

     

    GTC 2024·英伟达Blackwell

    3月18日GTC(图形技术大会)

    2024上或将披露有关Blackwell芯片的更多细节，并于2024年下半年开始量产。

     

    财报披露:

    三星、SK海力士、美光、中芯国际

     

    4月份：

     

    特斯拉 AI Day 2024

    特斯拉已推出第二代Optimus人形机器人

    主要优化方向: 减重，速度提升，

    衡及控制，精细操作(触觉传感)

     

    财报披露:

    ASML、LAM、台积电、、英特尔KLA、北方华创、AMD

     

    5月份：

     

    华为发布P70和新款折叠机

    华为 P70 采用新影像架构，或将成为国产化程度最高的手机

    同期推出首款“三折叠”智能手机BOE已发布f-OLED柔性“N”型折季式显示器原型机。

     

    基于高通骁龙X Elite的ARMPC上市

    高通已推出面向PC的全新处理器骁龙X Elite，采用4nm工艺，12颗主频为3.8GHz的Orvon CPU大核，集成Adreno GPU和Hexagon NPU。

     

    财报披露:

    高通、西部数据、中芯国际、三星、应用材料、英伟达

     

    6月份：

     

    AMD Zen 5 & Ryzen8000发布

    AMD将从明年起全年导入Zen5Zen5c架构，包括桌面上的GraniteRapids、笔记本上的Strix Halo/FireRange/Strix Point/Kraken Point服务器上的Turin

     

    星网一期开始发射

    目前中国低轨卫星申请总量已超8.7万颗，其中星网集团约占46%，并将于2024年6月前完成首次正式组网星发射；

    预计2025年“星网一期”将建成。

     

    微软发布Windows 12

    据媒体消息，微软最早将在明年的6月份正式发布Windows 12；

    Windows 12将围绕AI功能进行重构，可以直接调用系统的各个功和应用。

     

    财报披露:美光、SK海力士

     

    7月份：

     

    世界人工智能大会

    将以“智联世界”为主题，聚焦算力大模型、具身智能、类脑智能、智能驾驶、智慧医疗、智慧金融、元宇亩等领域。

     

    财报披露:

    ASML、台积电、英特尔、LAMKLA、AMD、西部数据

     

    8月份：

     

    财报披露:

    高通、三星、应用材料、英伟达、中芯国际、北方华创

     

    9月份：

     

    英特尔发布Arrow Lake &Lunar Lake

    Arrow Lake是Raptor Lake的正统续作，将会覆盖主流消费级产品线；

    Lunar Lake则是低功耗产品线Arrow Lake CPU 预计将配备8 个Lion Cove P 核心和16个 SkymontE核心。

     

    高通骁龙 8 Gen 4 发布

    骁龙8 Gen4 采用台积电 3nm T艺，CPU采用 2*PhoenixL+6*phoenix；

    M 架构，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心和全新的 Adreno 830 GPU。

     

    财报披露:美光

     

    10月份：

     

    华为Mate70 (AI手机)

    Mate70很有可能在处理器方面进行升级，考虑到麒麟芯片的供应问题，可能会采用更先进的制程工艺，以提升处理器的性能和能效。

     

    财报披露:

    ASML、LAM、台积电、英特尔、KLA、AMD、西部数据、北方华创

     

    11月份：

     

    联发科天现9400发布

    天玑9400采用4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，大核主频为2.0GHz，CPU峰值性能提升达40%，同性能功耗可节省33%。

     

    财报披露:

    高通、中芯国际、三星SK海力士、应用材料、英伟达

     

    12月份：

     

    OpenAI发布GPT-5

    据金融时报，OpenAI为了开发GPT5等产品向微软寻求新一轮融资Sam曾表示，除了更强的技术架构参数之外，海量优质、隐私数据将是开发GPT-5的一个重要基础。

     

    财报披露:美光

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