华天科技：向高端技术升级扩张 增持

    投资要点

    华天科技2月2日晚发布公告,公司拟发行不超过17160万股,发行底价11.65元,募集金额不超过20亿元。

    点评:

    募投包括三个项目,向高端技术升级扩张:1)集成电路高密度封装扩大规模项目。投资6.7亿元,达产后形成天水基地MCM、QFP封装12亿只年产能。预计达产年销售收入6.8亿元,税后利润6130万元。2)智能移动终端集成电路封装产业化项目。投资7.2亿元,达产后形成先基地QFN/DFN、BGA、Sip、MEMS封装产品4.6亿只年产能,预计达产年销售收入7.4亿元,税后利润7500万元。3)晶圆级先进封装研发及产业化项目。投资6亿元,形成昆山基地bumping、TSV-CIS、指纹识别和晶圆级MEMS产品37.2万片年产能。达产年销售收入预计5.3亿元,税后利润6000万元。4)3亿元补充流动资金。三大项目均致力于高端技术的升级扩张,有利于加强公司竞争力,在芯片国产化进程中更好的受益于订单转移,并在先进方向上抓住下游需求的机遇。BGA、Sip、MEMS、bumping、TSV-CIS、指纹识别均是我们看好的技术方向。本次增发将为未来几年的持续增长提供强力保障。

    盈利预测及投资建议:公司已经形成了天水、西安、昆山三地共同发展的良好格局,且定位清晰,发展方向明确。未来本部将致力于产品结构优化,昆山西钛微专注TSV封装技术在多个领域的应用。天水稳健增长,西安产品高端化,指纹识别带来的业绩及估值的提升,本次增发为公司未来几年的增长提供了有力保障,也为其在中国半导体崛起的大好年代进行技术升级,向国际一流迈进提供了关键助力。我们维持公司2014-2016年盈利预测0.46、0.65、0.85元,对应PE30、21、16倍。维持公司“增持”投资评级。

    风险提示:宏观经济形势造成电子行业整体景气低迷的风险;新的下游市场开拓低于预期,行业竞争加剧造成产品价格和产品毛利率水平大幅下滑的风险。（兴业证券）