光器件行业：流量驱动光器件需求增长，龙头企业受益！

    ChatGPT为代表的超大算力需求，会拉动基础设施建设及扩容。光模块负责交换传输，无论传统可插拔光模块技术还是CPO技术，都是为了满足更高速率的传输交换需求。

    传统光模块和CPO技术从目前来看，不是相互替代的关系而是并行关系。可插拔光模块在800G甚至1.6T阶段仍然占据主流，CPO有望在2025年逐步起量。根据Lightcounting预测，到26年，CPO占比有望达到光电交换市场的15%以上比例（其他主要为可插拔式光模块）。

    未来CPO模式可能由交换机架构厂商（如思科、博通）主导，也可能形成统一CPO模块标准后由光模块企业供货：

    1）交换机方案厂商提供激光器芯片、硅光芯片、光纤阵列、接口组件封装成光引擎，交给下游交换机整机代工厂；

    2）有硅光芯片实力的光模块企业基于自己的硅光芯片做成CPO模块，交给交换机整机代工厂商。我们认为，光模块企业及光器件企业均有望在CPO增量市场中受益。

    值得重点关注的标的：

    中际旭创：传统光模块持续出货。公司800G硅光方案也已向海外客户送样测试，并在CPO方面以SiP+平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新。

    天孚通信：无源器件拓展至有源光引擎带动收入增长。光引擎相当于原有产品线的总成，再增加耦合封装测试等环节，一方面带动原有产品的销售，另一方面公司单模块产品价值量显著提升。

    源杰科技：公司10G DFB/EML受益于光纤宽带升级以及10G PON渗透率提升，25G DFB在数通市场实现批量出货。此外，公司CW激光器有望应用于数据中心CPO方案，成为国内企业弯道超车的环节。

    新易盛：成功推出基于硅光解决方案的400G光模块产品及400G ZR/ZR+相干光模块以及基于EML和SiPh解决方案的800G光模块产品组合，有望充分享受全球数据流量持续快速增长推动光模块升级红利。

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