通信电子：仍然全面看好半导体板块的未来行情

　　本周半导体板块持续大涨，我们仍然全面看好半导体板块的未来行情。（1）一方面，未来我们国家将大力支持半导体设备、半导体材料、第三代半导体的发展，我们长周期看好中国半导体产业设备、材料、第三代的成长趋势；（2）另一方面，复盘美股百年发展历程，美股硬科技领域的大市值上市公司基本被半导体产业尤其是半导体设计产业占据，我们长周期看好中国半导体设计（Fabless）产业的成长空间，“设计为纲，百花齐放”将是大势所趋。

　　我们维持对于半导体行业各细分赛道龙头白马推荐的同时，建议关注：

　　（1）半导体设备赛道：北方华创（设备龙头，空间巨大，核心配置标的）、长川科技、中微公司、华兴源创（底部大涨+光大最新深度）、华峰测控、至纯科技、万业企业、芯源微。

　　（2）半导体材料赛道：（A）雅克科技（重点关注）；（B）硅片领域：立昂微（中国半导体硅片龙头趋势渐起）、中环股份、沪硅产业；（C）光刻胶领域：

　　晶瑞股份（半导体前道业务）、彤程新材、上海新阳；（D）IC 载板：兴森科技、深南电路。

　　（3）第三代化合物半导体赛道：三安光电（中国龙头）、露笑科技。

　　（4）半导体设计龙头：韦尔股份（中国CIS 龙头）、卓胜微（中国射频前端龙头）、兆易创新（中国NOR Flash 和中国MCU 龙头，光大70 页深度重点覆盖）。

　　（5）模拟赛道：圣邦股份（中国模拟龙头，大客户全面突破）、思瑞浦（中国信号链龙头，21Q2 业绩显著超预期）、力芯微、芯海科技、上海贝岭。

　　（6）数字逻辑赛道：（A）SoC：晶晨股份、瑞芯微（光大40 页深度新增覆盖）；国科微、北京君正、富瀚微。（B）MCU：兆易创新（中国MCU 龙头）、国民技术（MCU 业务前景巨大）、博通集成。

　　（7）代工赛道：中芯国际。

　　（8）存储赛道：兆易创新（中国NOR Flash 龙头）、北京君正（2 季度业绩超预期）。

　　（9）功率赛道：华润微、士兰微、斯达半导、闻泰科技（功率业务显著低估）。

　　（10）汽车半导体赛道：北京君正、韦尔股份、斯达半导、闻泰科技。

　　1.2、 雅克科技：中国半导体材料龙头，成长空间广阔中国半导体材料平台型龙头，收入利润均位列A 股第一。公司的电子材料业务主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质、面板光刻胶、电子特气、硅微粉、半导体材料输送系统（LDS）等。公司通过投资并购实现了多业务快速发展，其中（1）全资控股UP Chemical 从事半导体前驱体材料和旋涂绝缘介质制造业务，技术水平世界一流；（2）公司收购LG 化学的彩色光刻胶和江苏科特美控股权（TFT 光刻胶），跻身全球主要光刻胶供应商；（3）全资子公司成都科美特从事电子特气业务；（4）子公司华飞电子是国内知名的硅微粉企业龙头。

　　中国半导体前驱体龙头厂商。半导体前驱体是薄膜沉积的核心材料。（1）在国际领域，目前公司的前驱体是镁光、铠侠、Intel 和台积电的供应商，公司在积极拓展14/12nm 节点DRAM 存储芯片新型材料的同时，逻辑芯片领域与全球代工大厂联合开发3nm 等先进节点的前驱体材料。（2）在国内领域，公司已获得长存、长鑫、中芯、华虹等的订单。此外由于制程越先进，产品利润率将越高，未来毛利率有望由目前50%提高到60-70%。

　　电子特气、硅微粉、LDS 输送系统等半导体业务全面开花。（1）电子特气业务：

　　公司产品为六氟化硫和四氟化碳；六氟化硫广泛应用于半导体制造业；四氟化碳在集成电路清洗方面也大量使用。公司为台积电、三星、Intel、中芯、长存、长鑫、海力士批量供应产品。（2）硅微粉业务：产品主要运用于集成电路封装材料（塑封料）。（3）LDS 输送系统：拓展长存、中芯、华虹、青岛芯恩、重新万国和广州粤芯等。

　　中国面板光刻胶龙头公司。（1）OLED 显示屏用光刻胶已开始供应LG 显示屏的苹果电子产品生产线，并且在华星光电等测试认证。（2）2020 年相继开拓京东方、华星光电和惠科等大型面板厂商。2022 年国内显示屏用光刻胶市场规模约105 亿元，公司2020 年该业务收入仅3 亿元，成长空间巨大。

　　风险提示：下游应用不及预期，产能扩张不及预期，中美贸易摩擦升级。

　　1.3、 半导体检测设备长坡厚雪，建议关注三大巨头“长华华”长川/华峰/华兴组合，《华峰测控》相比可比公司估值明显偏低，建议重点关注

　　半导体检测设备业务空间巨大。根据SEMI 数据，2020 年测试设备市场规模约69 亿美元，其中测试机市场规模约44 亿美元，探针台市场规模约10 亿美元、分选机约12 亿美元，AOI 等其他设备约3 亿美元，中国大陆半导体测试机市场规模约14 亿美元，占全球半导体测试设备市场规模约30%，半导体检测机龙头厂商日本爱德万、美国泰瑞达和科休全球占比达近90%，而在中国半导体测试机市场中，国产替代率不足10%，替代空间巨大。

　　1、【华峰测控】国产半导体后道模拟测试设备龙头，主要产品包括模拟、数模混合、分立器件、功率模块等测试机。公司自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，是为数不多进入国际封测市场供应商体系的国产半导体设备厂商，整体毛利率高达80%以上。目前，公司积极布局第三代半导体和高壁垒的SoC 测试领域。

　　2、【长川科技】国内领先的测试机和分选机供应商，以芯片测试机和分选机起家，产品主要用于模拟芯片检测。其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化半导体光学检测设备包括Hexa EVO 系列、晶圆光学检测iFocus 系列和Sort 系列；自动化设备包括指纹模组系列和摄像头模组系列。公司2020 年12 月获大基金二期3 亿资金支持，定增加码探针台研发及产业化，推进探针台国产化进程。

　　3、【华兴源创】光大通信团队首发深度，国内领先的面板检测设备及半导体检测设备供应商业务持续超预期。（1）公司面板检测设备业务2009 年进入京东方供应体系，2013 年与苹果、三星建立良好的合作关系。公司于20 年收购欧立通，拓展了公司在A 客户的业务线从iPhone 与iPad 延伸至Apple Watch、AirPods、HomePod。（2）北美大客户MR Micro-LED 检测设备拓展顺利。（3）公司半导体检测设备业务进展顺利，先后获得BMS 芯片、CIS 芯片、SiP 先进封装芯片的大客户认可，未来有望在CIS、指纹识别、射频、SIP、MCU 领域快速增长。

　　1.4、 AIoT 振芯铸魂，SoC 赛道国产替代，晶晨股份重点关注

　　【晶晨股份】公司机顶盒SOC 与谷歌深度绑定，在海外不断放量，积极抢占博通市场份额。因博通市场份额较高，处于几乎垄断地位，美国联邦贸易委员会于上周要求博通停止要求客户独家从博通购买芯片产品，该协议的推出加速了晶晨在海外机顶盒芯片市场的放量。此外智能电视SOC 芯片受益小米和TCL 终端客户的拉动、AI 视频芯片绑定谷歌三星等大客户、WIFI 和蓝牙芯片自给配套空间广阔以及汽车电子芯片也在快速发展，晶晨股份全产品线处于发展快车道。公司净利润：21Q1 0.89 亿元，扭亏；21Q2 1.4-1.6 亿元，扭亏；21H1 2.3-2.5 亿元，扭亏；21Q2 和21H1 股份支付费用约0.3 和0.5 亿元，21Q2 和21H1 经营性净利润约1.8 和2.9 亿元，21Q2 和21H1 扣非经营性净利润约1.5 和2.8 亿元，符合预期。

　　【瑞芯微】国内智能终端SOC 厂商，下游应用广泛，主要包括平板电脑、扫地机器人、商显和人脸识别等领域，在供需偏紧的背景下，公司产品供不应求且持续涨价。此外，公司积极研发并量产的8nm RK3588 产品有望在未来在安防等领域打开新的成长空间。公司净利润：21Q1 1.1 亿元，YOY+250% ；21Q2 1.5亿元，YOY+149%；21H1 2.6 亿元，YOY+184%；21H1 股权激励费用0.57 亿元，非经0.46 亿元，21H1 扣非经营性净利润约2.75 亿元。

　　1.5、 半导体设备行业：北方华创5 月和6 月设备中标数量显著增加

　　国内半导体设备6 月招投标数据（仅限于已公布的数据）国内晶圆厂商招标数据：

　　中芯国际（绍兴）：干法刻蚀 +1 台，去胶 +1 台，化学机械研磨 +1 台，后道测试机 +1 台，探针台 +5 台；

　　华虹半导体：干法刻蚀 +4 台，后道封装 +6 台；上海集成电路研发中心：前道检测 +1 台，后道封装 +1 台；长江存储：CVD +4 台，干法刻蚀 +4 台，前道计量 +4 台，去胶 +18 台，化学机械研磨 +1 台，退火 +8 台，后道测试机 +22 台，后道封装 +2 台；

　　上海积塔半导体：湿法清洗 +1 台；

　　浙江创芯集成：PVD +2 台，CVD +9 台，干法刻蚀 +2 台，湿法刻蚀 +4 台，前道检测 +5 台，湿法清洗 +12 台 涂胶显影 +3 台 ，退火 +2 台，离子注入 +2台，氧化扩散 +15 台；

　　上海新微：前道检测 +5 台，前道计量 +3 台，FIB +1 台，涂胶显影 +1 台；上海芯物科技：前道计量 +1 台，干法清洗 +1 台，后端封装+1；上海新硅聚合：前道检测 +2 台，前道计量 +1 台；比亚迪半导体：后道测试机 +2 台，分选机 +1 台，探针台 +13 台，后道封装 +8台；

　　国内设备厂商中标数据：

　　北方华创：干法刻蚀 +3 台，湿法清洗 +12 台，氧化扩散 +5 台；盛美半导体：湿法清洗 +4 台；

　　上海微电子：退火 +1 台；

　　华海清科：化学机械研磨 +1 台；

　　屹唐半导体：干法刻蚀 +4 台，去胶 +12 台，退火 +2 台；中国电子科技集团：化学机械研磨 +1 台；

　　上海精测半导体：前道计量 +1 台；

　　1.6、 兆易创新（603986.SH）：MCU 高歌猛进，利基存储龙头平台化布局

　　公司概览：公司是国内领先的存储芯片设计厂商，存储产品包括Nor Flash（非易失性存储器）和DRAM（易失性存储器），同时大力布局MCU（微控制器），公司产品下游主要为消费电子、物联网、工控和汽车等利基市场，客户结构较为广泛，既包括北美大客户，也包括众多中小客户。公司2020 年收入约44.97 亿元，净利润约为8.80 亿元。21Q1 收入约16.04 亿元，净利润约3.01 亿元。

　　Nor Flash 是公司传统主业，短期看受益半导体高景气，长期看产品结构将进一步优化。短期看，在半导体高景气度下，公司Nor Flash 产品供不应求，Nor Flash自20Q4 开始持续涨价，公司产能不断扩张，Nor Flash 处于量价齐升的高景气度中，Nor Flash 营收在2021 年有望实现约40%-50%的增长至40 亿元左右。

　　长期看，公司Nor Flash 产品性能领先且不断推出大容量和高可靠性产品，NorFlash 向高价值量的汽车领域不断拓展，产品结构和盈利能力得到不断优化。

　　MCU 是公司快速发展业务，空间广阔且加速国产替代：MCU 是微控制器，相比于CPU 和SOC，MCU 可以实现简单的计算和控制功能，下游主要为物联网、工控和汽车等领域，应用范围广阔。2020 年全球MCU 市场规模约为160 亿美元，中国MCU 市场规模约为260 亿元，国产替代空间广阔。公司是国内领先MCU 厂商，且MCU 策略仿照ST 发展路线，产品不断丰富，生态系统逐渐完善，在MCU 此次缺货潮中，公司MCU 凭借高性价比以及品牌力加速国产替代。

　　利基型DRAM 是公司新兴业务，与合肥长鑫深度合作，未来发展空间广阔。公司DRAM 产品主要采取“兆易创新进行设计，合肥长鑫代工”的合作方式。公司主要布局利基型DRAM，下游主要为消费电子、工业和汽车等领域，根据中国闪存市场数据，利基型DRAM 市场规模约为整体DRAM 市场规模的15%，按照18 年和20 年DRAM 市场规模1000 亿美元和670 亿美元计算，利基型DRAM市场空间约100-150 亿美元，市场空间广阔，而公司产品制程在20nm 以下，领先利基型DRAM 龙头厂商南亚科20nm 以上制程，未来公司将大有可为。

　　公司作为国内传统Nor Flash 龙头厂商，积极开拓MCU 和利基型DRAM 两块业务，未来三块业务将呈现“三足鼎立”局面。Nor Flash 短期受益景气周期，长期产品结构将不断优化；利基型DRAM 空间巨大且技术实力领先；MCU 空间广阔且加速国产替代。三大业务线同时向好，我们看好公司未来发展。

　　风险提示：下游应用不及预期，产能扩张不及预期，中美贸易摩擦升级。

　　2、 通信行业：全面看好板块行情

　　2.1、 市场预期触底，看好通信板块反弹机会

　　2020 年CS 通信指数下跌8.7%，21H1 延续下跌态势，下跌幅度6.1%，市场预期进一步探底，运营商基站建设放缓，进一步压制板块预期。近期中兴新易盛等中报预告点燃板块情绪，运营商基站招标已陆续启动，随着下半年基站建设回暖，板块行情有望持续，我们全面看好通信板块中期行情。

　　5G 建设板块具备反弹机会。1）主设备商：板块情绪处于低位，主设备商龙头中兴中报预告超预期，下半年运营商5G 建设回暖，因此我们看好主设备商反弹机会。2）光模块：海外电信运营商市场需求反弹有望接力云厂商需求，光互联趋势带动光模块节点数量持续增加，网络端口速率提升带动光模块向更高速率迁移，光模块仍为光通信板块最具成长性赛道，我们看好光模块反弹机会。

　　5G 应用板块具备长逻辑。1）运营商：我们认为，市场在关注物联网赛道时，对于物联网模组、物联网平台给予了较高的关注度，而低估了网络层运营商的市场潜力，随着物联网连接数的快速上升，运营商受益不断增加。2）专网及企业通信：现有铁路专网以2G 为主，业务受限于网络性能，铁路5G 专网建设预期提升。5G 时代临近，企业网络设备及终端有望迎来新一轮的升级迭代。2）网络可视化：工信部发布网络安全三年行动计划，网络安全重要度日益提升，相关投资有望增加。

　　投资建议：我们认为，通信板块悲观情绪已形成一致预期，考虑到运营商5G 基站集采已陆续启动，5G 建设下半年回暖，中兴新易盛等龙头公司中报预告超预期，我们看好通信板块中期行情。5G 建设板块具备反弹机会：主设备关注中兴通讯、烽火通信；光模块建议关注光迅科技、新易盛。5G 应用板块具备长逻辑：

　　运营商关注中国移动H、中国联通H、中国电信H；专网及企业通信关注佳讯飞鸿、星网锐捷；网络安全关注中新赛克。

　　风险分析：5G 商用进度不及预期、产业链降价超出预期、中美贸易摩擦升级。

　　2.2、 亿联网络：深耕统一通信，云办公终端高速成长SIP 龙头地位稳固，增长仍有空间。根据 Frost&Sullivan 的统计，2019 年亿联网络SIP 话机的市场份额为29.5%，市占率持续增长，位居全球第一。在渠道方面，公司已建立起覆盖100 多个国家的分销体系，稳定的经销商数量超过80家，且与大部分经销商合作关系达10 年以上。在产品方面，公司在2017 年推出T5 系列产品，展现出公司目标市场向中高端转移的调整趋势。我们认为，产品和渠道优势致使公司SIP 产品均价提升，推动了公司盈利结构的改善云视讯空间广阔，驱动增长。根据Frost&Sullivan 预测，2021 年全球视频会议市场规模有望达到646 亿美元，同比增长8%，在国内市场方面，我们认为国产化的趋势愈发明显。国内厂商有挤占polycom，思科的趋势，同时在公有云模式下，行业自上而下渗透带动市场规模进一步提升。我们认为，亿联在销售合作方面，已和微软Teams 以及Zoom 软件巨头建立合作。亿联网络有望凭借产品+性价比双重优势持续拓展份额。

　　云办公终端提供业绩增量。对比海外企业，回溯Ploy、罗技耳机业务的市场表现，我们发现，疫情对商务耳机市场起到需求修复的作用。同时我们认为，该业务将随着移动办公生态成为长期的趋势。我们判断，随着行业渗透不断加速，云办公终端行业放量初现，云办公终端的需求也将持续提升。亿联从2019 年开始布局云办公终端产品，公司配件业务过去几年均呈现两位数增长。我们认为公司通过研发投入以及现有渠道优势，有望打开新的增长级。

　　风险提示：SIP 话机市场增速放缓，汇率波动风险。