今日最具爆发力的六大牛股(3.1)(3)

　　航天电器(002025)投资设立广东华旃，进一步进军5G通信连接器领域

　　事件

　　22日，公司董事会同意公司与东莞市扬明精密塑胶五金电子有限公司合资新设广东华旃电子有限公司，注册资本20000万元，其中航天电器以现金方式出资10200万元、出资比例为51.00%，东莞扬明以实物资产及现金出资9800万元、出资比例为49.00%。

　　点评

　　与东莞扬明共同设立广东华旃，打造民用连接器研究生产基地

　　东莞扬明成立于2001年9月，主营业务为精密模具、精密零件设计与制造以及电子连接器研制生产和销售，产品广泛用于电脑主板、网络通讯、数码相机等，相关产品已成功进入国内外知名公司如中兴、TYCO、SAMSUNG、Vtech、FCI等。

　　公司与东莞扬明合资新设广东华旃电子有限公司，旨在打造民用连接器研制生产基地，借助航天电器在技术、品牌、营销渠道等方面的优势，结合东莞扬明精密模具、精密零件制造能力，公司将在珠三角地区加快产业布局，同时也为未来进军5G通信市场奠定基础，扩大产业规模，提升航天电器的市场竞争力。

　　为更好实现双方合资设立广东华旃的目的，东莞扬明向航天电器承诺：自广东华旃设立次月起36个月内，广东华旃应累计实现扣除非经常性损益后的净利润不低于3750万元，其中不含合同约定的由航天电器设计开发并委托广东华旃生产的连接器产品所形成的利润。设立广东华旃后，航天电器盈利能力将进一步提升。

　　连接器军民空间广阔，智能制造进一步提升竞争力

　　公司70%以上产品销售给航天、航空、电子、船舶、兵器等军工企业，有望充分受益于军工行业回暖。受益于国防信息化建设快速发展，公司军用连接器等产品需求增速有望持续高于军工行业平均增速，今年在军改影响消除，补偿性订单开始释放的条件下，公司军品或呈现快速增长态势。

　　通信、新能源汽车等高端民用需求有望成为公司未来业绩增长点。公司在通信领域已经深耕多年，与华为、中兴等通信巨头有良好的合作关系，正在积极布局5G通信领域。新能源汽车快速发展带来较大的连接器需求，预计2020年新能源汽车连接器市场空间将超过80亿元，公司目前已为部分新能源汽车厂商小批量提供连接器。

　　与西门子携手打造航天电器智能制造项目，满足"多品种、小批量、定制化"需求，提升了生产效率与对客户需求的响应速度，进而提升公司竞争力。2012年以来，航天电器通过智能制造提升，生产线的员工人数下降53.3%，人均月产量从3.3万件提升至10.7万件，合件的整体合格率也由80%提升至95%以上，装配效率在现有基础上提升了200%。今年9月，公司自主研发的智能产线执行系统获得了软件著作权，并在J30智能检测产线得到成功应用，打破了在智能产线国外软件长期垄断的局面。

　　微特电机业务技术领先，业绩保持较快增长

　　控股子公司贵州林泉是集研制、规模化生产为一体的高科技企业，是国家科技部批准的"国家精密微特电机工程技术研究中心"、航天"微特电机专业技术中心"、"微特电机检测中心"及"国防科技工业企业技术中心"，近年来营收保持了快速增长态势。贵州林泉的微特电机主要定位在高端，涉足微特电机、二次电源、伺服控制、遥测通信四大专业领域，下游覆盖各大军工集团，部分产品技术位于国际前列。在军工行业维持较高景气的环境下，贵州林泉未来业绩有望保持较快增长。

　　光通信器件民用空间广阔，军用亟待拓展

　　控股子公司江苏奥雷光电有限公司是国内光电器件产品的主要生产企业之一，主营产品有光收发模块、耦合器件、蝶形封装、同轴封装、产品方案五大类。公司产品以工业级产品闻名，在视频监控、工业电力等领域具有较高影响力，未来有望开拓市场空间更大的电信、数据中心市场。公司积极开拓光通信器件在军品方面的应用，目前军工线建线工作已经完成，新产品开发稳步推进。在航天科工集团的大力支持下，公司产品有望获得较大范围推广，创造新的增长点。

　　航天十院唯一上市平台，优质资产注入值得期待

　　航天十院资产证券化率较低，后续资本运作可期。航天电器是航天十院旗下唯一的上市公司，营收仅为航天十院的20%左右，利润总额为航天十院的40%左右。航天十院资产证券化率仍有待提升，未来有望将部分优质资产注入航天电器。

　　盈利预测与投资建议：业绩有望保持较快增长，资本运作值得期待，维持增持评级

　　国防装备升级换代速度加快，高端电子元器件市场需求持续增长，公司军品业务稳步增长可期。公司大力开拓通讯、轨交、电力、新能源汽车多领域市场，民品业务有望出现新增长点。公司为航天十院唯一上市平台，存资产注入预期。预计公司2018年至2020年的归母净利润分别为3.84、4.73、5.85亿元，同比增长分别为23.52%、23.24%、23.58%，相应18至20年EPS分别为0.90、1.10、1.36元，对应当前股价PE分别为31、25、20倍，维持增持评级。（中信建投 黎韬扬,鲍学博）

　　鼎龙股份(300054)加码光电显示和半导体材料，进一步打开未来成长空间

　　事件

　　公司于2019年2月26日发布公告，拟与东湖开发区管委会签署合作协议，公司与子公司奥特赛德拟在高新区建设光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，项目总投资额约30亿元，首期投资约3亿元，签订土地出让合同后6个月内开工，开工2年内竣工。

　　简评

　　加码光电显示和半导体材料，进一步打开未来成长空间

　　公司业务分为激光打印快印通用耗材、集成电路芯片设计与制程工艺材料、光电显示新材料三大板块，其中打印耗材板块为公司传统业务，贡献了公司当前绝大部分业绩。集成电路芯片设计与制程工艺材料主要为CMP抛光垫，光电显示新材料主要为PI项目。公司CMP抛光垫和PI项目已公告规划产能分别为50万片、1000吨，预计投产后净利分别为3.5、0.46亿元，与公司2018年预计净利3.0亿元比值分别为1.17、0.15，新增项目放量后公司业绩增量翻倍有余。公司此次拟拿地投建光电显示及半导体关键材料研发生产基地项目，将完善公司新业务布局，进一步打开未来成长空间。

　　深耕十余年，打造打印耗材全产业链龙头

　　公司为国内打印耗材全产业链龙头，具备彩色碳粉产能2400吨，另在载体、显影辊、芯片等硒鼓上游领域以及下游彩色硒鼓、黑色硒鼓等领域均有布局。公司碳粉技术全球领先，是为数不多的具备载体生产能力的碳粉生产商。2016年完成对佛来斯通的收购后，公司成为国内唯一的彩色聚合碳粉供应商，未来将受益市场份额的提高。2016年公司收购旗捷科技布局硒鼓芯片，现市占率约10%，仅次于纳思达（市占率近90%）。

　　CMP抛光垫进口替代空间大，静待放量后的业绩爆发

　　CMP技术广泛应用于集成电路和蓝宝石抛光，是抛光工艺的价值核心。中国大陆圆晶建厂浪潮以及LED行业对蓝宝石衬底不断增长的需求将拉动CMP抛光垫需求增长。2015年全球CMP研磨材料市场达19.4亿美元，其中CMP抛光垫市场份额达6.8亿美元。据预测，2020年CMP研磨材料市场规模有望达25亿美元。公司一期二期项目合计50万片产能已经基本就绪，全部达产后预计贡献营收10亿元，税后净利3.5亿元。公司产品于2017年底首次通过客户验证，静待放量后的业绩爆发。

　　进军柔性PI基板，布局柔性显示业务

　　当前OLED柔性屏渗透率不断提高，折叠手机甚至卷曲手机逐步面世，柔性显示已是大势所趋。柔性显示需要柔性基板，由于需要在基板上溅射电极或TFT材料，因此基板需耐高温，目前较成熟的基材为聚酰亚胺（PI）。现阶段高端PI膜基本被外企垄断，国内企业主要做较为低端的电工级产品。公司通过PI基材项目进入柔性显示基板材料领域，有望打破国外垄断，实现进口替代。公司柔性显示基板材料研发及产业化项目规划产能1000吨，预计建设期30个月，达产后预计营收3.6亿元，税后净利约0.46亿元。

　　预计公司2018、2019年归母净利分别为3.0、4.1亿元，对应PE27、20倍，维持"增持"评级。（中信建投 郑勇,胡世超）