核高基重大专项成果发布 芯片国产化进程加速

　　11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过近10年的专项实施，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术，不仅突破了“卡脖子”的难题，也同步推动了产业发展和国产化，提升了我国电子信息产业的核心竞争力。

　　近期，已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排，核高基重大专项2018年课题申报指南将于近期发布。

　　解决“卡脖子”问题

　　芯片虽小，却是国家信息产业和信息安全的“命门”，此前我国在高端芯片领域长期依赖进口，核高基重大专项的实施，解决了这个长期“卡脖子”难题。

　　2006年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006年-2020年）》，“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（简称“核高基重大专项”）位列16个科技重大专项首位，也被称之为“01专项”。

　　发布会上，核高基重大专项技术总师魏少军介绍，重大专项实施10年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域突破关键技术，让我国电子信息产业不再被“卡脖子”，不再“缺芯少魂”。最显著的成果就是，在核高基重大专项的支持下，国产CPU驶入了发展快车道。

　　兆芯是国产CPU中的典型。在2017年的中国工博会上，兆芯展出了即将发布的新一代开先KX-5000系列国产X86处理器。这款基于28nm工艺的高端通用CPU芯片，不仅运算性能大幅提升，并可同时兼容X86和Linux系统，搭载该款芯片的整机可完全满足普通用户日常办公。

　　据介绍，凭借持续技术创新，国产CPU的单核性能快速提升。有数据显示，飞腾、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10％分别提升到36.4％、33.3％、25.8％和51.5％。采用重大专项持续支持的软硬件产品，“神威太湖之光”超级计算机CPU的峰值运算速度在2017年达到3万亿次，较2006年提升600倍。

　　带动产业国产化

　　中国是全球最大的电子信息市场，解决“卡脖子”问题只是“核高基”目的之一，通过自主可控战略实施，拉动产业增长，尤其是产业的国产化，提升中国电子信息产业的核心竞争力才是核高基的最终使命。

　　发布会上，工信部电子司司长刁石京介绍，核高基重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。据统计，截至2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。

　　国家重大专项（包括01专项，02专项即极大规模集成电路制造技术及成套工艺）的实施极大地提升了我国集成电路产业的发展速度。中国半导体行业协会统计，2016年我国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%；今年1月至6月，我国集成电路产业销售额为2201.3亿，同比增长19.1%。

　　需要提及的是，国产化芯片及软件正快步走在产业化的路上。作为国内唯一同时掌握CPU、GPU、Chipset三大芯片核心技术的公司，兆芯积极推动产业化，其与联想合作的整机（包括笔记本）已经在国家信息化等重大工程中得到实际应用。据悉，搭载兆芯处理器的整机已在上海银行通过银行可靠性测试，在上海市经信委等政府部门的试点测试也进入第二期。

　　提升A股科技含量

　　作为前瞻性的重大科技专项，01专项及02专项都受到上市公司的热捧。“借助国家资助，公司开展这些前瞻性领域的研发，对公司发展具有重要的长期战略意义。”有参与过核高基重大专项的上市公司人员对记者表示。

　　近期陆续有上市公司披露其申请的核高基重大专项获批。纳思达9月22日披露，公司子公司艾派克微电子承担的“国产嵌入式CPU规模化应用”课题被予以立项，课题预算总额为3.34亿元，其中中央财政资金为9376.03万元。公司认为，该课题的实施将对公司集成电路业务模块的发展产生重要和长远影响。

　　大立科技8月31日披露，公司在“十三五”期间再次承担核高基重大专项，课题目标是完成新一代非制冷红外焦平面探测器产品研制，建立自主研制平台和成套产品化制备工艺，满足装备需求，并形成量产能力。该项目总预算3445.85万元，均为中央财政预算资金。

　　另外，中科曙光披露，公司子公司中科曙光信息产业成都有限公司牵头承担的课题获得核高基立项，课题中央财政资金预算合计2.6亿元。据悉，该项目为E级超算的配套项目。

　　据记者不完全统计，紫光国芯、景嘉微、全志科技、同方股份、富瀚微等公司均参与过核高基相关项目。

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