赛腾股份：正在加快对FAB厂的业务拓展

    下午三季报业绩说明会，有一些信息还是挺积极的，这里更新一下。

    财报细节更新：中报存货13.6亿，发出商品7.85亿，当时觉得Q3业绩要爆；Q3存货13.18亿，之前不知道具体结构，刚在业绩说明会披露发出商品9.88亿，再创新高，这就让四季度业绩又有想象空间了。

    近期新逻辑：前几天郑州富士康出事，据说国内果链元器件很多也被砍单，二供给印度了。苹果在加速把产线往越南、泰国等东南亚国家迁移，新一轮资本开支会优先拉动设备的投资，这也和前几天公司设立越南、泰国子公司相照应。

    半导体设备方面一些情况：

    （1）除了硅片检测，公司表示正在积极对FAB厂的拓展，半导体研发的新机型越来越多。对于美国制裁问题，公司表示已经陆续接到FAB厂的一些咨询，公司正在加快对FAB厂的业务拓展。

    （2）公司说目前没有卡脖子的零部件。

    （3）在FAB段，公司会基于目前已被国外客户例如三星、索尼、瑞萨认可的且已批量出货的设备基础上在国内进行所有FAB厂推广。对于日本同美国制裁问题，公司表示高端半导体设备公司一部分在日本生产，另外国内成立的欧帝半导体子公司也在研发生产高端半导体设备，日本生产的全部型号在国内已经开始批量生产,这也和前几天苏州欧帝的增资1.3亿相照应。

    （4）对于和KLA产品的区别，公司表示目前公司是前道硅片段在向FAB段扩展中，目前公司有十几款机种，有些机种已经开始竞争，在国外已拿到批量订单，KLA是从硅片到后道，全制程都有设备应对。