单纯只靠技术难改国产芯片困局

    继今年6月华为4G版荣耀6问世后，日前有消息说华为将推出一款疑似4GB内存的手机，两款手机内置的处理器均为海思麒麟K920处理器。有人说这款采用28纳米工艺制造的智能八核处理器可以和高通的骁龙801比肩。同在6月，展讯在天津正式发布了旗下首款28纳米芯片，代号为SC883XG。在更早些的3月，中兴通讯自主研发的ZX297510LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证，这是国内首款28纳米的LTE多模芯片平台通过该项认证。

    在国产芯片不断突破的同时，移动通讯芯片领域的霸主美国高通则因垄断一案而遭受重大挫折。加之此前的6月24日，国务院正式批准发布实施《国家集成电路产业发展推进纲要》，长期处于劣势的国产芯片似乎看到了彻底翻身的曙光。

    多模是移动通讯芯片的新要求

    据预计，2014年中国区4G手机销量将达到1亿部，约占总体市场的25%，其中支持TD-LTE的为7000万部，支持LTE FDD的为3000万部。赛立信研究集团的分析师表示，基于4G网络高速、大容量的特点，加上运营商至今还有庞大的2G、3G存量用户，未来很长一段时间中国的通信市场都具有2G/3G/4G多种制式并存的特点，这些客观因素决定了市场对于终端参数如多模、大屏、多核的要求越来越高。

    一年前，TD产业联盟秘书长杨骅在接受中国经济导报记者采访时曾说：“移动终端5模是指GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE和LTE-FDD，未来还要加上CDMA2000成为6模。这么多模，现在高通做得最好，具备商用条件。而国内企业只能做到3模或者4模。”

    对于外观小小的集成电路，人们给它的定位是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。”然而，集成电路日益受到关注，与其近几年来一直是我国外贸中单品进口额最大的商品有关，尽管其中很大一部分芯片用于电子终端产品生产最终又出口了。一组被经常引用的数据称，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。中国芯片产业长期被国外厂商控制，每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品成为第一大进口商品。

    赛迪智库电子信息产业所的张伟介绍说：“我国集成电路产业结构调整的目标，是芯片设计业占全行业销售收入比重提高到1/3左右，芯片制造业、封装测试业比重约占2/3，形成较为均衡的三业结构。”数据显示，2013年，我国集成电路产业销售额为2508.51亿元。其中，设计业销售额为808.80亿元，占比31.66%；制造业销售额为600.86亿元，占比24.83%；封装测试业销售额为1098.85亿元，占比43.51%。而同年进口半导体芯片为2313亿美元。