触底回升抵抗线 有利局部结构性机会继续发力

　　 5月20日，深沪两市股指在消息面利空扰动下，连续6周技术调整，波动率未破长周期均线及颈线重要支撑，为牛市初期二次探底走势。中小创指数续创调整新低，为五浪加速赶底的最后阶段。在相关科技创新成长股续创反弹新高，不断释放做多动能和势能情况下，预期二次探底的五浪结构完成是明确的低吸回补机会。

　　回溯本轮市场多头攻击的逻辑，投资者无需因一些利空扰动因素而过度恐慌，放大利空消息对股市的负面影响和冲击。毕竟，在本轮行情启动至今，基于政策面、资金面及基本面的主线逻辑并未发生根本性改变：政治局会议指出金融与实体经济的共生共荣关系；央行通过定向降准、中期借贷便利货币工具以及逆回购保证流动性合理充裕，稳定市场预期；2019年的财政政策较之2108年更加积极，更大规模的降税减费超预期推进；税收优惠政策不断推进，新一代信息技术、新材料、高端装备制造业等为代表的战略新兴产业上市公司，通过不断加强技术研发投入，形成较有核心竞争力的技术创新；宏观经济数据稳中向好，具有很强的弹性和韧性，在宏观调控、产业转型升级背景下，科技新基建和区域经济政策不断加码必然会带来新的盈利增长点。另外，MSCI纳入因子从5%提升至20%、外部环境变化提升国产化进程、科创板试点注册制加速推进等，都是大周期牛市初期的判断依据和重要信号。笔者认为，在资本市场相关牛市周期判断逻辑没有发生重大改变的情况下，建议二级市场投资者继续锁仓待涨，以防止底部扎空风险。

　　板块方面，IT设备、航空、半导体、软件服务、证券、通信设备等为代表的强势板块领涨两市，资金规模性净流入，形成对指数的正向做多驱动，此为二级市场虽有众多冲击跌停板个股，但指数最终实现触底回升抵抗线的原因所在。

　　笔者认为，目前二级市场演绎的是非常明显的局部结构性行情机会，以5G、芯片、半导体、集成电路、人工智能、物联网等为代表的主线热点板块，在事件性催化剂因素刺激下，形成底部连续打板多头攻击，为国产替代进程加快的基本面、资金面、技术面的三维共振要素驱动，兼具主题投资及趋势投资的技术盘口，值得投资者中长线策略跟踪和关注。